[发明专利]用于生产结构化基板的装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于生产结构化基板的装置。在集成电路的生产中采用这种用于生产结构化基板的装置。

背景技术

集成电路的典型的生产流程采用一个或多个光刻步骤来限定基板、特别是硅晶片的表面上的图案。所述图案被用于后续步骤中以提供多个元件，这些元件一起形成集成电路的有效组成部件和结合线路。

基板通常为盘状。在基板上通过线来形成正方形或长方形芯片的棋盘状图案，在基板上所执行的处理步骤一结束就能够沿着前述线将芯片分开。

传统光刻法包括一些为人熟知的步骤。在此方面，利用卡盘将基板置于涂覆设备中。然后，用液体溶剂清洗将要形成电路特征的顶部基板表面。溶剂可以包括适当的接合剂以促进随后将要被涂布至基板表面的光聚合物层的粘合。

下一个步骤为，操作卡盘以转动基板。该转动甩掉多余的溶剂直到基板表面干燥。然后关掉卡盘的电源。在基板停止运动之后，预定量的光聚合物溶液被涂布到基板表面。接下来，操作卡盘以使液体光聚合物溶液在基板上散布。

只要光聚合物溶液已经干燥，就可以通过使用掩模或通过使用直写技术选择性地使光聚合物溶液暴露于光，以便根据集成电路设计的整体布局的层的期望构造来构造各个芯片。利用这些执行例如蚀刻、掺杂、氧化或不同的沉积步骤等的后续步骤，并随后形成并图案化光聚合物层。

在光刻技术用于已知的集成电路的生产流程中时，很多不同的因素都能够对光刻技术的品质、一致性和可靠性产生不利影响。这些因素包括用于涂布液体材料、特别是光聚合物溶液的材料、技术和条件。理想地，所形成的光聚合物层具有如下品质：使对掩模的所有微观细节的精确的照相复制尽可能首先在也被称为光致抗蚀剂层的光聚合物层中进行，然后在将要利用所述光聚合物层形成的物理电路元件中进行。

必须小心控制所有物理的、化学的以及环境的因素以免任何与基板或单个芯片的部分相关的结构化步骤失败。有时，单独的个体因素并不足以引起问题，但这些因素结合起来则会对特别是光聚合物层的品质产生不利影响，然后对最终的电路元件的品质产生不利影响。

欧洲专利EP 0 403 0 086 B1公开了用于生产结构化基板的装置。

已知的涂覆装置具有如下问题：所涂布的不同液体材料、特别是光聚合物溶液的量如此之大，以至于存在相当可观的过剩量，而这些过剩的材料鉴于品质不能再被使用。

发明内容

因此，本发明的目的是提供用于生产结构化基板的装置，通过该装置减小了必要液体材料的量，从而使得光刻法生产流程的品质明显提高。

所述目的通过具有权利要求1的特征的、用于生产结构化基板的装置来实现。

对用于生产结构化基板的装置的有利的改进是从属权利要求的主题。

所发明的用于生产结构化基板的装置具有用于将层系统涂布至基板的设备，该设备具有密闭室，在密闭室中涂布用于形成层系统的液体材料。液体材料、特别是光聚合物溶液在这里特别重要，该液体材料(被用在)光刻处理的范围内以用于清洗，或是用于形成也被称为光致抗蚀剂层的光聚合物层。

圆形基板被置于通常称为卡盘的转动保持架，液体材料、特别是光聚合物溶液在静态或动态转动状态下通过进给器被涂布至基板。多余的液体材料、特别是光聚合物溶液被从转动的基板上甩掉并且从涂布层系统用的设备的密闭室移除。为此，根据本发明，在保持架的周围配置环绕所述保持架的收集设备，使得被甩掉的液体材料的至少大部分能够被所述收集设备收集并且能够通过多个移除部件选择性地从所述收集设备中移除。在此方面，根据本发明，收集设备和移除部件按时间或空间操作，使得所涂布的各种液体材料能够以尽可能纯的部分的形式被移除或者以只有很少的不同液体材料的分批形式被移除。这优选地通过对移除进行适当的时间控制、特别是时序控制，和/或通过适当的设计、配置或对收集设备的定位而发生。

根据本发明，被选择性地移除了的液体材料直接地或者在稍做准备之后被重新引入用于制备结构化基板的流程中，从而显著减小了对环境的污染并具有显著的节约潜力。