[发明专利]能膨胀的乙烯基芳族聚合物

权利要求书

1.能膨胀的乙烯基芳族聚合物，包括：

a)乙烯基芳族聚合物的基质，

b)相对于所述聚合物(a)计算的1-10重量%的包在该聚合物基质中的膨胀剂，

c)相对于所述聚合物(a)计算的0.1-5重量%的均匀分布在该聚合物基质中的PiB(聚异丁烯)，

d)相对于所述聚合物(a)计算的0-20重量%的均匀分布在该聚合物基质中的不同于PiB的一种或多种填料，

其中，调节PiB的比例以使熔体流动指数(MFI)从初始指数增加到最终指数，例如用该最终指数的所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物制成的泡沫体的10%抗压强度与用该初始指数的所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物制成的泡沫体相比基本上相同或更高。

2.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中其为珠粒或粒料形式。

3.根据前述权利要求任一项的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中其包括如下比例的炭黑：所述比例足以使由所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物获得的发泡材料具有约34mW/m°K或更低的热导率λ。

4.根据权利要求3的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中由所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物获得的发泡材料的热导率λ在约33和34mW/m°K之间。

5.根据权利要求3的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中由所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物获得的发泡材料的热导率λ在约32和33mW/m°K之间。

6.根据权利要求3的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中由所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物获得的发泡材料的热导率λ在约30和31mW/m°K之间。

7.根据前述权利要求任一项的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中PiB是具有在约500和5000之间的分子量(数均)的那些。

8.根据权利要求7的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述分子量在约900和3000之间。

9.根据前述权利要求任一项的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述乙烯基芳族聚合物是聚苯乙烯例如结晶聚苯乙烯和HiPS。

10.根据前述权利要求任一项的能膨胀的乙烯基芳族聚合物在制造膨胀制品尤其是绝缘板中的用途。

11.增加能膨胀的乙烯基芳族聚合物的熔体流动指数，同时保持相同或更高的10%抗压性的方法，包括：

a)提供熔融状态的乙烯基芳族聚合物，

b)引入相对于所述聚合物(a)计算的1-10重量%的膨胀剂，该膨胀剂包在该聚合物基质中，

c)引入相对于所述聚合物(a)计算的0.1-5重量%的PiB(聚异丁烯)，其均匀地分布在该聚合物基质中，

d)引入相对于所述聚合物(a)计算的0-20重量%的不同于PiB的一种或多种填料，其均匀地分布在该聚合物基质中，

其中，调节PiB的比例以使熔体流动指数(MFI)从初始指数增加到最终指数，例如用该最终指数的所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物制成的泡沫体的10%抗压强度与用该初始指数的所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物制成的泡沫体相比基本上相同或更高。

12.根据权利要求11的方法，其中PiB是具有在约500和5000之间的分子量(数均)的那些。

13.根据权利要求12的方法，其中所述分子量在约900和3000之间。

14.根据权利要求11-13任一项的方法，其中所述乙烯基芳族聚合物是聚苯乙烯例如结晶聚苯乙烯和HiPS。