[发明专利]固化性树脂组合物、固化物、表面处理固化物及层叠体

说明书

技术领域

本发明涉及一种固化性树脂组合物、固化物、表面处理固化物及层叠体。

背景技术

伴随对电子设备小型化、多功能化及通信高速化等的追求，要求用于电子设备的电路基板进一步高密度化，为了应对这样的高密度化要求，谋求电路基板的多层化。这样的多层电路基本例如通过如下操作形成：在由电绝缘层和形成于其表面的导体层构成的内层基板上层叠电绝缘，在该电绝缘层上形成导体层，进而重复这些电绝缘层的层叠和导体层的形成。

多层电路基板的布线规则存在逐年变得微细的倾向，特别是在被称作半导体封装用中介基板(interposer substrate)或半导体封装用基板的用途中，该倾向变得显著，要求25μm以下的布线宽度和间隙。就对该半导体封装用布线基板的要求而言，现在的代表性的微细布线形成方法即半加成法正进入其较难实现的领域。

在电绝缘层上形成微细布线时，绝缘膜表面的粗糙度大大影响布线形成性及可靠性，若绝缘层的表面粗糙度大，则有时蚀刻不良且导体残留在图案间，或在导体上产生浮起及剥落。进而，由于因镀敷催化剂残渣的影响产生绝缘不良。相反，在绝缘层的表面粗糙度小的情况下，镀敷金属的密合强度变小，产生导体的剥离等，对可靠性造成影响。因此，在高密度图案中，低粗糙度且与镀敷金属的密合性良好是非常重要的。

另外，对电绝缘层表面进行粗化时，产生以下问题：高频区域产生趋肤效应而引起传输延迟，因此，正在探讨不将电绝缘层表面粗化而改良电绝缘层和导体层的密合性的技术。

作为这样的技术，例如，在专利文献1中公开了：使用含有脂环式烯烃聚合物等绝缘性聚合物和固化剂的固化性树脂组合物，来形成未固化或半固化树脂层，使具有可与金属配位的结构的化合物与形成的树脂层表面接触并使其固化，由此形成电绝缘层，用高锰酸盐水溶液对电绝缘层进行表面处理后实施镀敷，由此可以得到电特性优异、平滑且与导体层的密合性良好的电绝缘层。

另外，在专利文献2中，作为相对于具有微细凹凸的布线基板及电子零件类的粘接性优异且长期可靠性优异的树脂组合物，公开了一种相对于含脂环式结构聚合物100重量份含有受阻化合物3～50重量份的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-158373号公报

专利文献2：日本特开平11-293127号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，本发明人等进行了探讨，结果发现专利文献1中记载的技术存在如下问题：需要使具有可与金属配位的结构的化合物与树脂层表面接触的工序，制造工序繁杂，制造成本变高。另外，使专利文献2中记载的树脂组合物固化来形成固化物，利用高锰酸盐水溶液进行表面粗化处理，结果表明虽然表面粗化面的粗糙度小，但与镀敷金属的密合性不充分。

本发明的目的在于，提供一种固化性树脂组合物以及使用该树脂组合物得到的固化物、表面处理固化物及层叠体，所述固化性树脂组合物所提供的固化物在利用高锰酸盐水溶液进行表面处理时的表面粗糙度低且对导体层的密合性及电特性优异。

用于解决问题的方法

本发明人等为了实现上述目的进行了潜心研究，结果发现，使用含有具有极性基团的脂环式烯烃聚合物、固化剂、受阻酚化合物及受阻胺化合物的固化性树脂组合物得到的固化物在利用高锰酸盐水溶液进行表面处理时，表面粗糙度小，对导体层的密合性优异且剥离强度高，电特性也优异，以至完成了本发明。

即，根据本发明，可提供：

[1]一种固化性树脂组合物，其含有：

具有极性基团的脂环式烯烃聚合物(A)、

固化剂(B)、

受阻酚化合物(C)、以及

受阻胺化合物(D)；

[2]根据上述[1]所述的固化性树脂组合物，其中，所述脂环式烯烃聚合物(A)的极性基团选自由羧基、羧酸酐基及酚性羟基组成的组中的至少一种；

[3]根据上述[1]或[2]所述的固化性树脂组合物，其中，所述固化剂(B)是在一分子中具有两个以上官能团的化合物；

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述受阻酚化合物(C)及所述受阻胺化合物(D)的配混比率以“化合物(C)/化合物(D)”的重量比计为1/0.05～1/25；

[5]一种成形体，其是将上述[1]～[4]中任一项所述的固化性树脂组合物成形为片状或膜状而得到的；