[发明专利]包含导热聚合物的模塑热塑性制品

权利要求书

1.模塑的热塑性制品，包含：

(a)约19.5至约79.5重量％的一种或多种热塑性聚合物；

(b)约20至约80重量％的填料，所述填料的热导率为至少5W/mK；

(c)约0.5至约10重量％的炭黑粉末；和

(d)约0至30重量％的纤维填料，所述纤维填料具有不超过5W/mK的热导率；

其中由所述热塑性组合物制备的模塑制品具有在400nm和700nm波长处使用分光光度计测量的不超过10％的光反射率，并且具有根据ASTM E1461使用激光脉冲法测量的至少1W/mK的热导率。

2.根据权利要求1所述的模塑热塑性制品，其中所述一种或多种导热填料(b)独立地选自氟化钙、氧化镁、碳酸镁、勃姆石、石墨薄片和碳纤维。

3.根据权利要求2所述的模塑热塑性制品，其中所述导热填料(b)为具有5至100μm的平均粒度的石墨薄片。

4.根据权利要求1所述的模塑热塑性制品，其中所述纤维填料(d)为玻璃纤维。

5.根据权利要求1所述的模塑热塑性制品，其中所述炭黑粉末(c)具有小于100nm的平均粒度。

6.根据权利要求1所述的模塑热塑性制品，其中所述一种或多种热塑性聚合物(a)独立地选自热塑性聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯醚、聚芳硫醚、液晶聚合物和间规聚苯乙烯。

7.根据权利要求6所述的模塑热塑性制品，其中所述一种或多种热塑性聚合物(a)包含半结晶半芳族聚酰胺，所述半结晶半芳族聚酰胺选自对苯二甲酰己二胺/对苯二甲酰2-甲基戊二胺共聚酰胺(聚酰胺6，T/D，T)。

8.根据权利要求1所述的模塑热塑性制品，其中所述聚合物组合物的热导率高于3W/m。

9.根据权利要求1所述的模塑热塑性组合物，还包含(e)约2至约15重量％的聚合物增韧剂。

10.根据权利要求1所述的模塑热塑性制品，包括LCD的LED背光框架的框架或底座。