[发明专利]热塑性聚烯烃共聚物层压膜、层压结构及其制备方法有效
申请号: | 201180061533.5 | 申请日: | 2011-11-08 |
公开(公告)号: | CN103282198A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | J·D·韦弗;S·吴;J·杜雷;W·J·哈里斯;C·D·李 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限公司 |
主分类号: | B32B27/00 | 分类号: | B32B27/00;B32B27/32;B32B17/06;C08F255/00;C08F255/02;C08L23/08;C08L51/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 朱黎明 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 塑性 烯烃 共聚物 层压 结构 及其 制备 方法 | ||
1.一种层压膜,其包括:(a)面部表面层,该层包含含烷氧基硅烷的热塑性聚烯烃共聚物,以及(b)用于交联所述烷氧基硅烷基团的催化剂,所述催化剂基本由路易斯或布郎斯台德酸或碱化合物组成,所述路易斯或布郎斯台德酸或碱化合物的熔点高于通常膜处理、运输和存储的最高环境温度并且比膜层的层压温度至少低约5℃。
2.如权利要求1所述的膜,其特征在于,所述交联催化剂的熔点至少为50℃。
3.如权利要求1所述的膜,其特征在于,有效交联催化基本上在层压温度条件下发生,并且在较低温度下不发生。
4.如权利要求1所述的膜,其特征在于,所述交联催化剂的化学结构由一种或多种以下结构表示:
(a)R-SO3H,
(b)R2SnIV(OZ)2,
(c)[R2SnIV(OZ)]2O,
(e)RlR2R3R4TiIv,或者
(f)R1R2R3R4zrIv,
式中,每个R独立地是具有1-24个碳原子的单价烃基;各R1、R2、R3和R4独立地选自具有1-24个碳原子的单价烷氧基、芳氧基或羧基;X和Y独立地选自具有1-6个碳原子的二价烷氧基、芳氧基或羧基;Z是具有1-24个碳原子并且含有可与Sn形成配位键的官能团的有机基团。
5.如权利要求4所述的膜,其特征在于,所述交联催化剂由式(b)或(c)表示。
6.如权利要求1所述的膜,其特征在于,所述交联催化剂是一种或多种选自下组的化合物:1,3-二乙酰氧基-1,1,3,3-四丁基二锡氧烷和马来酸二丁基锡。
7.如权利要求1所述的膜,其特征在于,该膜具有至少两层热塑性聚烯烃共聚物层,其中在层压之前:
A.所述膜包含至少一层含有烷氧基硅烷基团的热塑性聚烯烃共聚物表面层;以及
B.对于所述交联催化剂:
(i)含有烷氧基硅烷基团的一层或多层包含交联催化剂,所述一层或多层包括表面层;或者
(ii)含有烷氧基硅烷基团的一层或多层不包含交联催化剂,并且具有与一层含有交联催化剂的热塑性聚烯烃共聚物粘附接触的面部表面;或者
(iii)存在层(i)和层(ii)的组合。
8.如权利要求7所述的膜,其特征在于,所述膜包含两层如(ii)所述的含烷氧基硅烷的表面层,所述表面层不包含交联催化剂并且每一层都具有一个内部面部表面,所述面部表面与含催化剂层的面部表面粘附接触。
9.如权利要求7所述的膜,其特征在于,所述交联催化剂和烷氧基硅烷基团不在同一层并且处于不同的交替层中,所述交替层的面部表面之间粘附接触,并且所述膜总共至少包括5层。
10.如权利要求7所述的膜,其特征在于,所述含烷氧基硅烷层中的热塑性聚烯烃共聚物是与烷氧基硅烷化合物接枝的热塑性聚烯烃共聚物,并且所述聚烯烃共聚物是乙烯/α-烯烃共聚物,在接枝前,该乙烯/α-烯烃共聚物的密度小于0.93克/厘米3,熔体指数小于75克/10分钟。
11.如权利要求10所述的膜,其特征在于,所述膜还包含含催化剂的层,所述层是密度小于0.93克/厘米3,熔体指数小于75克/10分钟的乙烯/α-烯烃共聚物。
12.如权利要求7所述的膜,其特征在于,所述膜包含一层含有约0.001-0.01重量%的交联催化剂的层。
13.一种层压结构,其包含:(i)至少一个顶层和(ii)至少一种如权利要求1所述的膜。
14.如权利要求13所述的层压结构,其特征在于,该层压结构是PV模块、安全玻璃或绝缘玻璃的形式。
15.一种制备层压结构的方法,所述结构包括至少一个顶层以及至少一层如权利要求1所述的膜,所述方法包括以下步骤:
A.放置所述膜和顶层,并且使所述顶层的面部表面与所述膜的含烷氧基硅烷的热塑性聚烯烃共聚物面部表面发生面部接触;
B.在层压温度下对所述膜与所述顶层进行层压和粘合,从而使所述含烷氧基硅烷的热塑性聚烯烃共聚物层发生交联并且所述膜和顶层相接触的面部表面之间发生粘附接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术有限公司,未经陶氏环球技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180061533.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。