[发明专利]高数据传输速率用的插接连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种插接连接器，包含：外壳，其配有联锁装置、电缆连接侧和插入侧；和安置在该外壳中的电路板，以用于与具有电接点的对应插头直接触点接通。

例如在以太网中为了传输以高数据传输率所占用的信号，就需要这种所谓的QSFP插接连接器。在此，为此所力求的数据量达40Gb/s至100Gb/s，在这里首先只考虑无源的双轴向电缆连接，以适用于最小长度为10m的连接，借以例如将一个计算中心或一个交换站中安置在一个交换柜中的开关和计算机单元彼此连接起来。

背景技术

在US7,445,485B1中公开了一种用于高速度-数据传输的插接模件，由不同的部件所组成的该插接模件具有一个配备有一个联锁机构的、制造复杂的插套，利用一个拉引带便可解除该插接模件的联锁。

发明内容

因此，本发明的任务首先在于提供一种可简单制造的插接连接器以及示出一种在插接连接器中待安置和连接的电导体的较容易的操作。

上述任务是通过采取以下措施加以解决的：在整体式的外壳中设置整体式的保持框架和整体式的联锁装置，该联锁装置具有附接在其上的去联锁接片，并且联锁装置能够借助于棱形导件在狭槽中与外壳的对置的各侧壁齐平地且在两侧沿轴向可移动地被引导，并且保持框架设置成用于保持多个单导体的电缆保持机构，这些单导体沿轴向并排布置在纵凹槽中，以及为了固定全部电缆而具有一个电缆固定机构；保持框架还具有纵向凹槽，在这些凹槽中嵌置了单导体。

本发明的一些有利的发展见各项从属权利要求中所述。

本发明涉及的是一种可用于10-100Gb以太网范围内的插接连接器。该插接连接器是设计成特别细长的，作为传输介质配备了玻璃纤维或者铜丝。钝态的铜导体与同样可用于这一领域的光导体-变体相比，具有较低电流消耗的优点。

这种所谓的QSFP-插接连接器（QSFP＝四通道小型可插拔）在此具有一个可插入的电路板，在该电路板的上方和下方待连接和焊接多至38条电导体，在0.8mm的印制导线间距和0.6mm宽的焊接面的条件下。

插接连接器外壳是金属屏蔽的并且设有联锁机构，该联锁机构可以借助于在电缆连接侧设置的一个拉环进行操作。

若这种插接连接器被插入到一个所谓的笼体（一个笼式的、屏蔽性的对应插头，该对应插头通常也在一个用于开关、路由器或母线转换器的壳体中，亦即在以太网设备中，直接安装在电路板上）中。在此，插接连接器可以推入到一个相应壳体的并排布置的孔口中并且在那儿被强制地卡锁。

利用本发明获得的优点特别在于：插头外壳是作为整体式外壳制造的，在此外壳中可装入附加必要的部件，如作为电缆保持机构设计的保持框架，在此保持框架上设置用于直接插接的电路板，该电路板待与单导体相连接。

此外还集成了有弹性的联锁机构（其具有牵拉接片以用于与对应插头去联锁）以及防电缆弯折保护件。在此特别有利之处是：与背景技术相比，该联锁装置设置在连接器外壳的内部，从而使得联锁机构的无论如何都位于外部的部件无需弄弯。已证明特别有利的是电缆保持机构在固定电导体时的应用，其显著便于组装和便于单导体焊接在电路板上。电缆保持机构是作扁平结构设有轴向并排定向的凹槽，各单个的电导体待嵌置在这些凹槽中，随即利用夹子将这些电导体固定，从而使导体端头直接处在焊接区内以便焊接在电路板上。

该工艺过程迄今仍有使用粘合方法将所有的单导体粘接到一个相应设计的框体上予以实现的。

而插接连接器的插入面部具有被安置在两个外壳突起部之间的电路板，为了保护插入侧，是按照IEEE 802.3ba40GBASE SR4的技术条件加以制造的。

附图说明

本发明的一个实施例在附图中示出，并将在下面加以详细说明。附图表示：

图1    本发明提出的一种插接连接器，插在一个笼式对应插头中；

图2    插接连接器的一个分解详图；

图3    配有电缆的一个保持框架；

图4    配有置于其上的电导体的保持框架；

图5    由保持框架、电路板和电导体形成的安装组合；

图6    图5所示配有联锁装置的安装组合；

图7    内部插接连接器各部件的装配，在插入到外壳中之前；

图8    外壳的详视图，配有联锁机构和去联锁机构；

图9    本发明提出的插接连接器，配有可更换的去联锁接片。

具体实施方式