[发明专利]通过并入本体金属箔改进多晶金刚石的韧性

权利要求书

1.一种金刚石复合片，其包括：

至少两个由至少一个金属碳化物箔部分所分隔的多晶金刚石（PCD）部分。

2.根据权利要求1所述的金刚石复合片，其中所述至少一个金属碳化物部分在烧结之前包括分散的金属片的层或连续的薄金属层。

3.根据权利要求1所述的金刚石复合片，其中所述金属碳化物箔部分在第一金刚石部分的整个顶面上延伸且在第二金刚石部分的整个底面上延伸使得该金属碳化物箔部分垂直地分隔所述两个金刚石部分。

4.根据权利要求1所述的金刚石复合片，其中所述金属碳化物箔部分形成分隔所述两个金刚石部分且包围第二金刚石部分的杯。

5.根据权利要求1所述的金刚石复合片，其中所述复合片包括至少三个金刚石部分和至少两个分隔金刚石部分的金属碳化物箔部分。

6.根据权利要求5所述的金刚石复合片，其中所述金刚石部分和金属碳化物箔部分形成垂直交替的复合材料，所述复合材料自底面至顶面具有如下部分，其包括：第一金刚石部分、第一金属碳化物箔部分、第二金刚石部分、第二金属碳化物箔部分和第三金刚石部分。

7.根据权利要求5所述的金刚石复合片，其中所述金属碳化物箔部分中的至少一个形成杯，所述杯分隔所述金刚石部分中的至少两个且包围所述金刚石部分中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的金刚石复合片，其中所述至少一个金属碳化物箔部分包含钼、铌、锆或钽或者其组合。

9.根据权利要求1所述的金刚石复合片，其中所述至少两个金刚石部分包含多晶金刚石和粘结剂。

10.根据权利要求9所述的金刚石复合片，其中所述粘结剂包含Si、Co、Fe或Ni或者其合金或组合。

11.一种切割件，其包括：

基底；和

金刚石片，其包括：

至少两个多晶金刚石（PCD）部分；和

至少一个分隔两个金刚石部分的薄金属层部分。

12.根据权利要求11所述的切割件，其中第一金刚石部分与所述基底接触，并且与所述第一金刚石部分相比，第二金刚石部分含有较少的基底粒子。

13.根据权利要求11所述的切割件，其中所述基底包含碳化物。

14.根据权利要求13所述的切割件，其中所述基底包含碳化钨。

15.根据权利要求13所述的切割件，其中所述基底还包含粘结剂，所述粘结剂包含Si、Co、Fe或Ni或者其合金或组合。

16.一种制造切割件的方法，其包括：

将金刚石粉末放置在反应容器中；

将薄金属层放置在所述反应容器中在所述金刚石粉末和粘结剂上面或周围；

将另外的金刚石粉末放置在所述反应容器中在所述薄金属层上面或周围；

将含有粘结剂的预烧结的基底放置到所述反应容器中在所有金刚石粉末和薄金属层组件上面；和

将所述反应容器置于反应器中且使所述反应容器经受高温高压（HTHP）烧结处理。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，在所述HTHP烧结处理期间，在所述预烧结的基底中的粘结剂渗透或掠过所述另外的金刚石粉末，以烧结所述另外的金刚石粉末并在所述另外的金刚石与所述基底之间形成整体粘结，所述粘结剂进一步与所述金属反应以形成金属碳化物，然后掠过所述金刚石粉末，以烧结所述金刚石粉末并与所述金属碳化物和另外的金刚石形成整体粘结。

18.根据权利要求16所述的方法，其中所述碳化物包含碳化钨。

19.根据权利要求16所述的方法，其中所述金刚石粉末和另外的金刚石粉末为不同等级的多晶金刚石。

20.根据权利要求16所述的方法，其中所述金刚石粉末和另外的金刚石粉末为相同等级的多晶金刚石。