[发明专利]蓄电器件有效
申请号: | 201180062338.4 | 申请日: | 2011-12-22 |
公开(公告)号: | CN103270566A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 森丰贵;上田安彦;机隆之;高内昌纪 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G11/74 | 分类号: | H01G11/74;H01G11/72;H01G11/80;H01G11/82;H01M2/02;H01M2/20;H01M10/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 | ||
1.一种蓄电器件,其特征在于,
具备至少一个以上的器件单元,所述器件单元具有:
通过将电极层和绝缘层交替地层叠或卷绕而成的元件主体;
收容该元件主体的封装件;
与所述元件主体电连接,且从所述封装件向外部引出的多个端子,
在所述多个端子内的至少一个端子中,从所述封装件向外部引出的引出部分被折弯而形成折弯部,
所述折弯部的至少一部分与所述封装件接合。
2.根据权利要求1所述的蓄电器件,其特征在于,
所述封装件具有:
内设有所述元件主体的封装件主体部;
与该封装件主体部连接,且厚度比所述封装件主体部的厚度薄的周缘部,
所述折弯部形成为折回形状,所述折弯部的至少一部分配设在所述周缘部上且配设在比所述封装件主体部的高度低的位置处。
3.根据权利要求2所述的蓄电器件,其特征在于,
所述折弯部的至少一部分与所述周缘部接合。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的蓄电器件,其特征在于,
所述折弯部的至少一部分经由绝缘性材料构成的接合构件而与所述封装件接合。
5.根据权利要求4所述的蓄电器件,其特征在于,
所述接合构件夹在所述折弯部与所述封装件之间。
6.根据权利要求4或5所述的蓄电器件,其特征在于,
所述折弯部的外表面的至少一部分被所述接合构件覆盖。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的蓄电器件,其特征在于,
层叠有多个器件单元,
各所述器件单元所具有的端子中的至少一个以配设于在所述器件单元彼此之间形成的间隙内的方式折弯而形成折弯部。
8.根据权利要求7所述的蓄电器件,其特征在于,
所述封装件具有:
内设有所述元件主体的封装件主体部;
与该封装件主体部连接,且厚度比该封装件主体部的厚度薄的周缘部,
多个所述器件单元以所述封装件主体部彼此接合的形态层叠,
各所述器件单元所具有的端子中的至少一个以配设于在所述周缘部间形成的间隙内的方式折弯而形成折弯部。
9.根据权利要求7或8所述的蓄电器件,其特征在于,
多个所述器件单元中的至少两个具有所述折弯部,
各所述折弯部的外表面的至少一部分被绝缘性材料构成的保护构件覆盖,
且所述该保护构件彼此一体地接合。
10.根据权利要求2~9中任一项所述的蓄电器件,其特征在于,
所述周缘部的一部分被切去而形成切口部,
所述折弯部的前端配设在所述切口部的区域内。
11.根据权利要求1~5中任一项所述的蓄电器件,其特征在于,
所述封装件具有:
内设有所述元件主体的封装件主体部;
与该封装件主体部连接,且厚度比所述封装件主体部薄的周缘部,
所述多个端子从所述封装件的同一端面向外部引出并折弯而并列设置在所述周缘部上。
12.根据权利要求11所述的蓄电器件,其特征在于,
所述周缘部的侧面被折回而形成侧面折回部。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的蓄电器件,其特征在于,
所述折弯部的至少一部分经由接合构件与所述封装件接合,所述接合构件的拉伸弹性模量为0.1~100MPa。
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