[发明专利]切削工具有效

专利信息
申请号: 201180062351.X 申请日: 2011-12-26
公开(公告)号: CN103282147A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 德永隆司;木下秀吉 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;C22C1/05;C22C29/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 切削 工具
【权利要求书】:

1.一种切削工具,其中,

该切削工具由金属陶瓷烧结体构成,

该金属陶瓷烧结体包含:

硬质相,其由以Ti为主成分的周期表第四、第五以及第六族金属中的一种以上的碳化物、氮化物以及碳氮化合物的一种以上构成,且由第一硬质相和第二硬质相这两种构成;以及

主要由Co及Ni的至少一种构成的结合相,

在该金属陶瓷烧结体的距表面400μm厚度以上的深度的内部中,

利用2D法测定出的所述第一硬质相的σ11方向的残留应力σ11〔1i〕是压缩应力且为80MPa以上(σ11〔1i〕≤-80MPa),所述第二硬质相的σ11方向的残留应力σ11〔2i〕是压缩或拉伸应力且为-50MPa~50MPa(σ11〔2i〕=-50M~50MPa),并且所述结合相的σ11方向的残留应力σ11〔bi〕是压缩或拉伸应力且为-50~50MPa(σ11〔bi〕=-50M~50MPa)的范围内。

2.根据权利要求1所述的切削工具,其中,

所述残留应力σ11〔1i〕与σ11〔2i〕的绝对值之比(σ11〔2i〕/σ11〔1i〕)是0.05~0.3。

3.根据权利要求1或2所述的切削工具,其中,

在所述金属陶瓷烧结体的表面处利用2D法测定残留应力时,所述第一硬质相的所述σ11方向的残留应力σ11〔1s〕是压缩应力或拉伸应力且为-50~50MPa(σ11〔1s〕=-50~50MPa),所述第二硬质相的σ11方向上的残留应力σ11〔2s〕是压缩应力或拉伸应力且为-50~50MPa(σ11〔2s〕=-50~50MPa)。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的切削工具,其中,

所述金属陶瓷烧结体的表面中的所述结合相的浓度c〔bs〕与所述内部中的所述结合相的浓度c〔bi〕之比(c〔bs〕/c〔bi〕)是0.8~1.1。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的切削工具,其中,

所述内部中的所述第一硬质相的面积比率S〔1i〕与所述内部中的所述第二硬质相的面积比率S〔2i〕的比率(S〔2i〕/S〔1i〕)是2~4。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的切削工具,其中,

所述第一硬质相及第二硬质相由碳氮化合物构成,该硬质相的CN比(氮含有比N/(C+N))在所述金属陶瓷烧结体整体的平均中为0.42~0.46。

7.根据权利要求6所述的切削工具,其中,

所述金属陶瓷烧结体的表面中的所述硬质相的CN比(氮含有比N/(C+N))小于所述金属陶瓷烧结体的内部中的所述硬质相的CN比。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的切削工具,其中,

在所述硬质相中,所述第一硬质相及所述第二硬质相的一部分呈在所述第一硬质相的周围包围有所述第二硬质相的有芯构造,所述第一硬质相整体中的呈有芯构造的第一硬质相的比例为60~90面积%,所述第二硬质相整体中的呈有芯构造的第二硬质相的比例为40~80面积%。

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