[发明专利]用于制造电连接载体的方法

说明书

技术领域

提出一种用于制造电连接载体的方法、一种用于制造光电子半导体器件的方法、一种电连接载体以及一种光电子半导体器件。

发明内容

待实现的目的在于，提供一种用于制造用于光电子半导体本体的电连接载体的方法，其中避免在已制成的连接载体上的材料损坏。

根据所述方法的至少一个实施形式，在第一步骤中提供载体装置。载体装置能够是机械稳定的载体，在所述载体的外面上例如能够设置和固定有构件。换言之，载体装置是自支承的并且构成用于构件的稳定的装配和/或载体基底。载体装置能够根据盘的类型构成。优选的是，载体装置在横向方向上的伸展大于载体装置在竖直方向上的伸展。也就是说，载体装置在横向方向上的伸展例如至少为载体装置在竖直方向上的伸展的五倍大。在本文中，“横向方向”意味着平行于载体装置的主延伸方向的方向。“竖直方向”是垂直于载体装置的主延伸方向的方向，即例如载体装置的厚度。载体装置具有载体本体，其中在载体本体的外面上设置有中间层。此外，在中间层的背离载体本体的外面上设置有有效层。在本文中，“有效层”意味着，至少该层保留在已制成的电连接载体中并且例如在将电连接载体构建在光电子器件中的情况下承担电的和/或机械的功能。

优选的是，中间层的材料不同于有效层的材料。在该情况下，有效层的材料与中间层的材料不同。例如，中间层是电绝缘的。有效层和中间层能够至少在其化学和/或物理特性方面彼此不同。

根据所述方法的至少一个实施形式，在下一步骤中将在横向方向上彼此间隔开地设置的至少两个开口经由有效层的背离载体本体的外面引入到有效层中，其中开口在竖直方向上完全地穿过有效层延伸。例如，借助于至少一个干法化学和/或湿法化学刻蚀过程将开口引入到有效层中。例如，中间层与有效层相比是基本上不能够利用相同的刻蚀剂来刻蚀的。在本文中，“基本上不可刻蚀”意味着，中间层在使用刻蚀剂的情况下具有下述刻蚀率，所述刻蚀率在使用相同的刻蚀剂的情况下为最高20%、尤其小于10%的有效层刻蚀率。换言之，在该情况下，在刻蚀期间被刻蚀穿过有效层，并且刻蚀过程由于在中间层中的材料特性和伴随出现的低的或者不存在的刻蚀率而停止。在该情况下，中间层为刻蚀停止层。换言之，将开口这样引入到有效层中伴随有在有效层和中间层之间的高的刻蚀选择性的刻蚀过程。替选地或者附加地，在中间层中的刻蚀过程也能够借助于刻蚀终点识别来中断或者停止。这在有效层的和中间层的类似的或者相同的刻蚀率的情况下尤其能够是有益的，因为刻蚀过程在该情况下不必强制地在中间层内自动停止而是必须从外部可预设地被中断或者停止。为此，例如能够利用与有效层和/或刻蚀过程相关的（刻蚀）信号的衰减或与中间层和/或刻蚀过程关联的（刻蚀）信号的上升，以便及时地中断和/或停止刻蚀过程。

例如，每个开口都具有至少一个连续的和关联的侧面以及底面和与底面相对置的开口。底面能够完全地通过中间层形成，其中所述侧面至少局部地通过有效层形成。

根据至少一个实施形式，在下一步骤中，将开口的侧面和有效层的背离载体本体的外面电绝缘。也就是说，不能够直接在开口的侧面以及有效层的背离载体本体的外面上引导电流。

根据所述方法的至少一个实施形式，在下一步骤中，将导电材料至少局部地设置在开口中，其中在完成连接载体之后，导电材料在其沿着有效层的外面的延伸中在横向方向上在相邻的开口之间具有至少一个中断部。换言之，导电材料不将在横向方向上相邻的开口连续地相互连接。例如，开口完全被导电材料填满。例如，中断部在横向方向上将彼此相邻地设置在开口中的导电材料彼此绝缘。

根据所述方法的至少一个实施形式，在第一步骤中，提供载体装置，所述载体装置具有载体本体、设置在载体本体的外面上的中间层和设置在中间层的背离载体本体的外面上的有效层。在下一步骤中，将在横向方向上彼此间隔开地设置的至少两个开口经由有效层的背离载体本体的外面引入有效层中，其中开口在竖直方向上完全地穿过有效层延伸。在另一步骤中，将开口的侧面和有效层的背离载体本体的外面电绝缘。此外，在下一步骤中，将导电材料至少局部地设置在开口中，其中在完成连接载体之后，导电材料在其沿着有效层的外面的延伸中在横向方向上在相邻的开口之间具有至少一个中断部。