[发明专利]液晶性聚酯及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及以注射成型时的树脂计量时间和注射峰压力的差异为代表的精密成型稳定性、回流时的尺寸稳定性和小型薄壁成型品的强度优异的液晶性聚酯、其制造方法、由该液晶性聚酯获得的树脂组合物和成型品。

背景技术

液晶性聚酯通过利用分子结构、制造方法等来控制本身的结晶性，从而能够使耐热性、流动性、尺寸稳定性、电特性等提高，以电气电子用途的小型精密成型品为中心而需求扩大。然而，由于液晶性聚酯在熔融时的温度感应性高，因此可能产生以下那样的问题。可能产生下述问题，即，注射成型时树脂计量时间、注射峰压力有差异，生产性降低，或以绝缘体的卷绕线强度为代表的小型薄壁成型品的强度降低，或由于聚合物本身和成型时的残留应力而加热前后的尺寸大幅变化。

针对由液晶性树脂产生的问题，例如，作为改良成型性的方法，研究了通过将作为显示液晶性树脂的结晶性的指标的ΔS(熔融熵)控制得低，从而使液晶性树脂的分子链以有秩序的状态进行排列(例如，参照专利文献1、2)。此外，研究了使作为表示结晶度的指标的ΔH(熔融热)增加，提高液晶性树脂的耐化学性和耐水解性等特性(例如，参照专利文献3)。另一方面，研究了通过使ΔH(熔融热)降低，从而使由液晶性树脂形成的纤维的耐摩耗性提高(例如，参照专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－352862号公报

专利文献2：日本特开2006－89714号公报

专利文献3：日本特开平8－134195号公报

专利文献4：日本特开2010－248681号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述以往技术中，在结晶性过低的情况下，有小型薄壁成型品的强度变得不充分这样的课题。另一方面，在结晶性过高的情况下，有精密成型稳定性降低的课题。

本发明的目的是提供以注射成型时的树脂计量时间和注射峰压力的差异为代表的精密成型稳定性优异，回流时的尺寸稳定性和小型薄壁成型品的强度优异的液晶性聚酯、其制造方法、由该液晶性聚酯获得的树脂组合物和成型品。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，具有特定组成，具有特定范围的ΔS(熔融熵)的液晶性聚酯的注射成型时的树脂计量时间和注射峰压力的差异异常地小，精密成型稳定性优异，并且具有回流时的高尺寸稳定性和高小型薄壁成型品的强度，从而完成本发明。

即，本发明是为了解决上述课题的至少一部分而提出的，本发明的实施方式可以包含以下所举出的构成的至少一部分。

(1)由下述结构单元(I)、(II)、(III)、(IV)和(V)构成的液晶性聚酯。该液晶性聚酯中，结构单元(I)相对于结构单元(I)、(II)和(III)的合计为68～80摩尔%。该液晶性聚酯中，结构单元(II)相对于结构单元(II)和(III)的合计为55～75摩尔%。该液晶性聚酯中，结构单元(IV)相对于结构单元(IV)和(V)的合计为60～85摩尔%。该液晶性聚酯中，结构单元(II)和(III)的合计与(IV)和(V)的合计实质上为等摩尔。该液晶性聚酯中，由下式［1］定义的ΔS(熔融熵)为1.0～3.0×10^-3J/g·K。

ΔS(J/g·K)＝ΔHm(J/g)/Tm(K)    ［1］

(Tm是指：在差示量热测定中，观测将完成聚合的聚合物从室温起在20℃/分钟的升温条件下测定时观测到的吸热峰温度(Tm1)，然后在Tm1＋20℃的温度保持5分钟后，在20℃/分钟的降温条件下暂时冷却至室温，观测再次在20℃/分钟的升温条件下测定时观测到的吸热峰温度(Tm2)，然后在Tm1＋20℃的温度保持5分钟后，在20℃/分钟的降温条件下暂时冷却至室温，再次在20℃/分钟的升温条件下测定时观测到的吸热峰温度(Tm3)，

ΔHm为该Tm3的吸热峰面积(ΔHm3)。)

(2)根据(1)所述的液晶性聚酯，重均分子量(Mw)除以数均分子量(Mn)而得到的分散度(Mw/Mn)为2.5以下。

其中，上述(1)所述的液晶性聚酯中，分散度(Mw/Mn)可以超过2.5。