[发明专利]具有优异镀层粘附性和耐腐蚀性的Al镀层/Al-Mg镀层多层结构的镀合金钢板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201180062870.6 申请日: 2011-12-20
公开(公告)号: CN103282534A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 郭荣镇;李东烈;郑勇华;郑宇城;严文钟;金庆保;南庆勋;金兑烨;李相澈;朴相勋 申请(专利权)人: POSCO公司
主分类号: C23C2/12 分类号: C23C2/12;C23C14/14;C23C14/58
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 王媛;钟守期
地址: 韩国庆尚*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 具有 优异 镀层 粘附 腐蚀性 al mg 多层 结构 合金 钢板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种具有优异的镀层粘附性和耐腐蚀性的铝(Al)镀层/铝(Al)-镁(Mg)镀层多层结构的镀合金钢板,包括:

底层钢板;

形成于底层钢板上的包含约85重量%或更多的Al的Al镀层;和

形成于Al镀层上的Al-Mg镀层。

2.权利要求1的具有优异的镀层粘附性和耐腐蚀性的Al镀层/Al-Mg镀层多层结构的镀合金钢板,其中所述Al-Mg镀层包含约20重量%至约80重量%的Mg,余量为Al和其它不可避免的杂质。

3.权利要求1或2的具有优异的镀层粘附性和耐腐蚀性的Al镀层/Al-Mg镀层多层结构的镀合金钢板,其中所述Al镀层的厚度为约3.5μm至约15μm。

4.权利要求3的具有优异的镀层粘附性和耐腐蚀性的Al镀层/Al-Mg镀层多层结构的镀合金钢板,其中所述Al-Mg镀层的厚度为约1μm至约5μm。

5.一种制备具有优异的镀层粘附性和耐腐蚀性的Al镀层/Al-Mg镀层多层结构的镀合金钢板的方法,该方法包括:

用Al电镀底层钢板以形成具有约85重量%或更多Al的Al镀层;

在Al镀层上真空沉积Mg以形成Mg沉积层;和

在约350°C至约450°C的温度范围内于包含Al镀层和Mg沉积层的钢板上合金化热处理约3秒至约100秒,以在Al镀层上形成Al-Mg镀层。

6.权利要求5的方法,其中形成Al镀层以使得Al镀层的厚度为约3.5μm至约15μm。

7.权利要求5的方法,其中通过在约10-2毫巴至约10-5毫巴的真空度下真空沉积Mg以形成Mg沉积层。

8.权利要求5至7中任一项的方法,其中形成Mg沉积层以使得所述Mg沉积层的厚度为约0.3μm至约2.0μm。

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