[发明专利]泡沫聚苯乙烯基珠粒及其制造方法

权利要求书

1.可膨胀型聚苯乙烯珠粒，包括：

核心，包含苯乙烯树脂、结焦型热塑性树脂、和膨胀型无机材料；和

外层，在所述核心表面上形成并且包含具有约120°C以下的玻璃转变温度的树脂，

其中，所述核心或所述外层包含发泡剂。

2.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述核心进一步包含碳填料。

3.根据权利要求2所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述碳填料包括石墨、炭黑、碳纤维、和碳纳米管中至少一种。

4.根据权利要求2所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述碳填料具有约0.1μm至约100μm的平均粒径。

5.根据权利要求2所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述外层不含所述膨胀型无机材料或所述碳填料。

6.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述外层包围所述核心表面的一部分或全部。

7.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述可膨胀型聚苯乙烯珠粒的表面由所述具有约120°C以下的玻璃转变温度的树脂和注入所述树脂的发泡剂组成，并且不含所述结焦型热塑性树脂和所述膨胀型无机材料。

8.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述苯乙烯树脂和所述结焦型热塑性树脂以约90wt%～99wt%：约1wt%～10wt%的比例存在。

9.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述苯乙烯树脂具有约180,000g/mol至约300,000g/mol的重均分子量。

10.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述结焦型热塑性树脂在其主链中具有氧键、芳基、或它们的组合。

11.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述结焦型热塑性树脂包括聚碳酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚氨酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酯树脂、和聚酰亚胺树脂中的至少一种。

12.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述膨胀型无机材料包括膨胀石墨、硅酸盐、珍珠岩和石英砂中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述膨胀型无机材料具有约170μm至约1,000μm的平均粒径，和约150°C以上的膨胀温度。

14.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述具有约120°C以下的玻璃转变温度的树脂选自通用聚苯乙烯（GPPS）树脂、高抗冲击聚苯乙烯（HIPS）树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）共聚物、苯乙烯-丙烯腈（SAN）共聚物、和苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。

15.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，进一步包括：防粘连剂、成核剂、抗氧化剂、碳颗粒、填料、抗静电剂、增塑剂、色素、染料、热稳定剂、UV吸收剂、和阻燃剂中的至少一种添加剂。

16.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，核心半径与外层厚度的比例范围从约1:0.0001至约1:0.2。

17.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述可膨胀型聚苯乙烯珠粒具有约0.5mm至约5mm的平均粒径。

18.根据权利要求1所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒，其中，所述核心与所述外层的重量比范围从约1:0.035至约1:0.23。

19.一种由根据权利要求1至18中任一项所述的可膨胀型聚苯乙烯珠粒形成的不易燃聚苯乙烯泡沫，所述泡沫具有如依照KS F ISO5560-1使用锥体加热器在50kW/m²下加热50mm厚试样5分钟之后测定的，约0.9MJ/m²以下的总放热（THR）、依照KS M3808的约19N/cm²以上的耐压强度、和约20%至约60%的熔合度。

20.一种用于制备不易燃的可膨胀型聚苯乙烯珠粒的方法，包括：

制备包含苯乙烯树脂、结焦型热塑性树脂和膨胀型无机材料的核心；和

通过将具有约120°C以下的玻璃转变温度的单体加入所述核心，通过聚合在所述核心的表面上形成外层。