[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：具有半导体元件的元件单元、与所述元件单元电连接的电容器、控制所述半导体元件的控制板、以及具有元件单元布置表面的冷却器，所述元件单元布置表面布置成使得所述元件单元安装在所述元件单元布置表面上，并且所述冷却器对布置在所述元件单元布置表面上的所述元件单元进行冷却，所述半导体装置包括：

支撑构件，所述支撑构件具有电容器容置腔和板固定部分，所述电容器容置腔容置所述电容器，所述板固定部分关于所述电容器容置腔位于与所述冷却器相反的一侧并且将所述控制板固定到所述板固定部分，其中

所述电容器具有彼此平行的两个平行平面表面，

所述电容器容置腔具有与所述元件单元布置表面平行地布置并且面向所述元件单元布置表面的平行对置表面，并且在所述两个平行平面表面与所述平行对置表面平行地布置的状态下，所述电容器容置腔容置所述电容器，以及

在所述平行对置表面朝向所述冷却器挤压所述元件单元的状态下，所述支撑构件固定到所述冷却器。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

所述元件单元的与所述电容器连接的连接端子布置成在与所述元件单元布置表面平行的预定突出方向上从所述元件单元的主体部分突出，

所述电容器壳体腔具有朝向所述突出方向开口的开口部分，以及

所述电容器与填充树脂一起容置在所述电容器容置腔中。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，包括

多个元件单元，其中

所述电容器容置腔形成为当在与所述平行对置表面正交的方向上观察时在平面视图中呈长方形，并且所述电容器容置腔布置成使得在平面视图中，所述电容器容置腔的长边与所述开口部分的开口方向正交，以及

所述多个元件单元中的每一个布置成具有当在与所述元件单元布置表面正交的方向上观察时与所述平行对置表面交叠的部分。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中

所述多个元件单元具有相同的突出方向，并且当在与所述元件单元布置表面正交的方向上观察时，所述多个元件单元在与所述突出方向正交的方向上并排地布置，以及

所述开口部分的所述开口方向是与所述突出方向相同的方向。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中

所述元件单元的面向所述元件单元布置表面的表面是热传递表面，来自所述半导体元件的热量通过所述热传递表面传递，以及

在所述热传递表面与所述元件单元布置表面之间形成有对所述元件单元进行冷却的制冷剂的流动通路。