[发明专利]在多晶体中产生孔和埋头孔的方法

权利要求书

1.一种在至少一个超硬刀片中制造至少一个通孔和埋头孔的方法，包括以下步骤：

提供主体，所述主体具有第一主表面和相对的第二主表面；

使用激光器在所述主体中形成至少一个先导孔，其中所述至少一个先导孔从所述主体的所述第一主表面延伸到所述相对的第二主表面；

使用电火花线切割机（WEDM）切割所述先导孔，以产生直的圆柱形部分和顶部圆锥形部分；

使用电火花磨削机（EDG）在所述主体的至少一侧上形成埋头孔；以及

从所述主体切下所述至少一个超硬刀片，从而形成完成的刀片，其中所述完成的刀片包括通孔和埋头孔。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括形成顶部锥体，从而形成残余的圆锥形部分的步骤。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括从所述主体加工出断面弯曲的埋头孔的步骤，该埋头孔被限于所述主体的碳化物基底。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在所述主体中形成多个先导孔。

5.根据权利要求2所述的方法，其中所述残余的圆锥形部分通过所述WEDM向上射出，这还包括关闭所述WEDM的顶部喷嘴并且打开所述WEDM的底部喷嘴的步骤。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法不依赖于PCBN或PCD层的厚度和组分。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述刀片的所述通孔和内切圆的同心度约为0.02mm。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述完成的刀片包括在切下工艺期间切割下来的一体后角。

9.根据权利要求9所述的方法，其中所述完成的刀片由于所述通孔、所述埋头孔和所述一体后角的存在而包括约0.08mm的磨削余量。

10.通过权利要求1所述的方法制成的多个刀片。

11.一种在至少一个超硬刀片中制造至少一个通孔和埋头孔的方法，包括以下步骤：

提供主体，所述主体具有第一主表面和相对的第二主表面；

使用激光器在所述主体中形成至少一个先导孔，其中所述至少一个先导孔从所述主体的所述第一主表面延伸到所述相对的第二主表面；

使用电火花线切割机（WEDM）切割所述先导孔，以产生直的圆柱形部分和顶部圆锥形部分；

使用电火花研磨机（EDG）在所述主体的至少一侧上形成埋头孔；

形成顶部锥体，从而形成残余的圆锥形部分；以及

从所述主体切下所述至少一个超硬刀片，其中所述刀片包括通孔和埋头孔。

12.一种在至少一个超硬刀片中制造至少一个通孔和埋头孔的方法，包括以下步骤：

提供主体，所述主体具有第一主表面和相对的第二主表面；

使用激光器在所述主体中形成至少一个先导孔，其中所述至少一个先导孔从所述主体的所述第一主表面延伸到所述相对的第二主表面；

使用电火花线切割机（WEDM）切割所述先导孔，以产生直的圆柱形部分和顶部圆锥形部分；

使用电火花研磨机（EDG）在所述主体的至少一侧上形成埋头孔；

从所述主体加工出断面弯曲的埋头孔，该埋头孔被限于所述主体的碳化物基底；以及

从所述主体切下所述至少一个超硬刀片，其中所述刀片包括通孔和埋头孔。

13.一种超硬刀片，其中所述刀片的内孔和内切圆的同心度约为0.02mm。

14.一种超硬刀片，所述超硬刀片包括通孔和埋头孔，其中所述刀片的厚度在约1.5mm至约5.0mm之间，其中所述通孔的直径在约2.15mm至约8.0mm之间，其中所述刀片的所述通孔的直径公差约为+/-0.02mm，并且其中所述刀片具有约0.02mm或更小的同心度。