[发明专利]导电构件有效
| 申请号： | 201180063714.1 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103298975A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 茅本隆司;斋藤慎二;山内雄一郎 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;H01B5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 构件 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电构件，其特征在于，具备：
第一导电性材料及第二导电性材料，它们至少一方由电阻率比铝低的导电性材料构成；
金属皮膜，其通过针对由所述第一导电性材料及第二导电性材料对接而成的对接部分，将含有金属的粉体与气体一并加速，以固相状态直接喷附并堆积在所述对接部分的表面上而形成。
2.根据权利要求1所述的导电构件，其特征在于，
所述第一导电性材料及第二导电性材料在对接侧的端部分别具有呈切口形状的切口部，
所述金属皮膜覆盖所述切口部。
3.根据权利要求2所述的导电构件，其特征在于，
所述切口部呈相对于所述第一导电性材料及第二导电性材料的各主面倾斜的锥形状。
4.根据权利要求3所述的导电构件，其特征在于，
所述切口部的相对于所述第一导电性材料及第二导电性材料的各主面的倾斜角为0°～45°。
5.根据权利要求4所述的导电构件，其特征在于，
所述切口部的相对于所述第一导电性材料及第二导电性材料的各主面的所述倾斜角为2°～35°。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电构件，其特征在于，
所述金属皮膜所使用的金属包括从由铜、钼、铝、钨、镍、银和包含上述金属中的至少一种金属的合金构成的组中选择出的至少一种。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电构件，其特征在于，
所述第一导电性材料和第二导电性材料中的另一方是铝或铝合金。
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