[发明专利]对使用第一本地可测回路特性和第一参数集合的第一回路特征值估计方法进行校准的过程和系统有效

专利信息
申请号: 201180063993.1 申请日: 2011-12-21
公开(公告)号: CN103299203A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: N·迪普伊;B·德罗格哈格 申请(专利权)人: 阿尔卡特朗讯
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00;H04B3/46;H04L12/26
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;程延霞
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 使用 第一 本地 回路 特性 参数 集合 特征值 估计 方法 进行 校准 过程 系统
【权利要求书】:

1.一种用于对使用第一本地可测回路特性和第一参数集合的第一回路特征值估计方法进行校准的校准过程,包括:

-测量第一多个回路的所述第一本地可测回路特性;

-获得表示所述回路特征值的参考估计的参考数据集合,所述参考估计通过执行已校准的第二回路特征值估计方法获得,所述第二回路特征值估计方法使用第二本地可测回路特性和第二参数集合;以及

-确定已校准的参数,以最小化所述参考估计与如下估计之间的偏差,所述估计是通过将所述已校准的参数用作所述第一参数集合而将所述第一回路特征值估计方法应用到所述测量可获得的估计。

2.如权利要求1所述的校准过程,进一步包括获得表示所述第一多个回路的特征值的验证估计的验证数据集合,所述验证估计是通过将未校准的参数用作所述第一参数集合而将所述第一回路特征值估计方法应用到所述测量而获得的,其中对所述已校准的参数的所述确定包括更新所述已校准的参数以便最小化所述验证估计与所述参考估计之间的偏差。

3.如权利要求1或权利要求2所述的校准过程,其中所述获得所述参考数据集合包括:

-测量第二多个回路的特征值;以及

-确定所述第二参数集合,以便最小化所述第二多个回路的所述特征值与通过执行所述第二回路特征值估计方法所获得的所述特征值的估计之间的偏差;

其中所述第二多个回路的电属性实质上代表所述第一多个回路的电属性。

4.如权利要求3所述的校准过程,其中所述第二多个回路是所述第一多个回路的子集。

5.如权利要求1-4中任一项所述的校准过程,其中所述第一回路特征值估计方法或所述第二回路特征值估计方法包括MELT方法。

6.如权利要求5所述的校准过程,其中所述MELT方法使用包括线微分电容和线共模电容的参数集合。

7.如权利要求1-4中任一项所述的校准过程,其中所述第一回路特征值估计方法或所述第二回路特征值估计方法包括SELT方法。

8.如权利要求7所述的校准过程,其中所述SELT方法使用包括线串联电阻、线串联电感、线并联电导和线并联电容的参数集合。

9.如前述权利要求中任一项所述的校准过程,其中所述回路特征包括回路长度。

10.一种计算机程序产品,包括在被执行时执行如前述权利要求中任一项所述的校准过程的处理器可执行指令。

11.一种用于对使用第一本地可测回路特性和第一参数集合的第一回路特征值估计方法进行校准的系统,包括:

-第一测量设备,用于测量第一本地可测物理特性;

-第一回路特征值估计处理器,可操作地连接到所述第一测量设备及第一参数存储器,所述第一回路特征值估计处理器适于通过第一回路特征值估计方法来产生第一回路特征值估计,所述第一回路特征值估计方法基于所述第一可测物理特性和所述第一参数存储器中包含的第一参数集合;

-第二测量设备,用于测量第二本地可测物理特性;

-第二回路特征值估计处理器,可操作地连接到所述第二测量设备及第二参数存储器,所述第二回路特征值估计处理器适于通过第二回路特征值估计方法来产生第二回路特征值估计,所述第二回路特征值估计方法基于所述第二可测物理特性和所述第二参数存储器中包含的第二参数集合;以及

-用于使用所述第一回路特征值估计和所述第二回路特征值估计来更新所述第一参数集合的装置,以便随后通过所述第一回路特征值估计处理器获得的回路特征值估计与通过所述第二回路特征值估计处理器获得的回路特征值估计基本一致。

12.如权利要求11所述的系统,其中所述第一回路特征值估计方法或所述第二回路特征值估计方法包括MELT方法。

13.如权利要求12所述的系统,其中所述MELT方法使用包括线微分电容和线共模电容的参数集合。

14.如权利要求11所述的系统,其中所述第一回路特征值估计方法或所述第二回路特征值估计方法包括SELT方法。

15.如权利要求12所述的系统,其中所述SELT方法使用包括线串联电阻、线串联电感、线并联电导和线并联电容的参数集合。

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