[发明专利]热处理和加固系统及方法有效

专利信息
申请号: 201180064249.3 申请日: 2011-11-04
公开(公告)号: CN103492163A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 罗纳德·M·雅各布森;安东宁·佩尔克;小卡尔文·D·班福德;特伦斯·威廉·库克;维克托·韦恩·克罗斯顿;拉塞尔·卡维尔·沃里克 申请(专利权)人: 轻量实验室有限责任公司
主分类号: B29C70/44 分类号: B29C70/44;B29C31/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 曾贤伟;杨继平
地址: 美国华*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 热处理 加固 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种用于对热处理和加固系统中的未处理的组件进行热处理和加固的方法,包括:

将第一工具放置在下腔室组合体上,所述第一工具被放置为与上腔室组合体对齐,其中所述第一工具接触并支撑第一组未处理的组件;

耦合所述上腔室组合体和所述下腔室组合体以形成充气空间,所述充气空间可操作地维持与所述第一工具相关的加压的环境;

经由服务接口将服务提供给所述第一工具和所述充气空间;以及

热处理和加固所述第一工具中的第一组未处理的组件,其中根据一组处理参数引导的那样将所述服务供应给所述第一工具。

2.如权利要求1所述的方法,其中所述第一工具实质上填充所述充气空间。

3.如权利要求1所述的方法,其中所述第一工具填充大约80%的所述充气空间。

4.如权利要求1所述的方法,还包括:

经由所述服务接口从所述第一工具和所述充气空间解除服务,所述服务接口包括自动耦合系统;

从所述下腔室组合体去耦合所述上腔室组合体,以形成所述上腔室组合体和所述下腔室组合体之间的间隔;以及

经由所述间隔取回所述第一工具,所述间隔的高度基本上匹配但大于所述第一工具的高度。

5.如权利要求4所述的方法,还包括:

将至少一个额外的工具放置在所述下腔室组合体上,所述至少一个额外的工具被放置成与所述上腔室组合体对齐,同时从所述充气空间中取回所述第一工具,所述至少一个额外的工具接触并支撑至少一组额外的未处理的组件。

6.如权利要求1所述的方法,其中所述服务包括如下各项中的至少一项:

热流体,用以根据所述一组处理参数加热和/或冷却所述组件;

真空,用以从所述第一工具中的所述第一组未处理的组件抽取气体;

气体,用以根据所述一组处理参数对所述充气空间进行加压;

通信通路,用以在所述第一工具和所述热处理和加固系统之间交换信息和/或控制信号;

注入材料,用以被注入到所述未处理的组件中;或者

锁定致动器,用以将所述第一工具的机械系统锁定到所述耦合系统。

7.如权利要求6所述的方法,其中所述信息包括工具标识符,基于所述工具标识符选择所述一组处理参数。

8.如权利要求6所述的方法,其中所述信息包括处理数据,由所述一组处理参数来使用所述处理数据。

9.如权利要求1所述的方法,还包括:

由在所述第一工具、材料、和/或充气空间中嵌入的至少一个传感器来收集处理数据。

10.如权利要求9所述的方法,其中所述处理数据包括温度、压力和/或材料状态数据。

11.如权利要求1所述的方法,其中所述自动耦合系统是自密封系统。

12.如权利要求1所述的方法,还包括:

在所述热处理和加固系统的第一接合和出模站处,对所述第一工具中的第一组未处理的组件进行接合、装包和密封。

13.如权利要求1所述的方法,还包括:

在所述热处理和加固系统的第一接合和出模站处,对所述第一工具中的第一组未处理的组件进行接合、装包和密封;以及

在所述热处理和加固系统的至少一个额外的接合和出模站处,对至少一个额外的工具中的至少一组额外的未处理的组件进行接合、装包和密封;在所述第一工具处于所述充气空间中的同时进行所述至少一组额外的未处理的组件的接合、装包和密封。

14.如权利要求1所述的方法,其中所述一组处理参数包括要被应用到所述未处理的组件的温度、压力和/或真空分布图。

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