[发明专利]温度传感器及温度传感器安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及温度传感器及温度传感器安装结构。

背景技术

以往，随着设备的薄型化和小型化，将用作温度传感器的热敏电阻元件安装于柔性基板上的情况逐渐增多。例如，专利文献1中公开了一种将热敏电阻元件配置于柔性基板上的结构。

图23是专利文献1中所示的对发电要素的温度进行检测的传感器单元30的剖视图。该传感器单元30具有柔性基板31、形成在柔性基板31的表面上的热敏电阻元件（温度信息检测元件）32及信号线33、35。柔性基板31被保护膜36所覆盖。即，包含热敏电阻元件32及信号线33、35在内的柔性基板31被夹在两个片状的保护膜36之间，两个保护膜36的外边部分彼此固定。

所述专利文献1的传感器单元，其目的在于，通过将薄型的温度信息检测元件配置于柔性基板上而单元化，从而来限制对于发电要素的应力负荷，并且更正确地检测出发电要素的温度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-015914号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，专利文献1的传感器单元的特征在于，使温度信息检测元件与在柔性基板的板厚方向上厚度局部变薄的连接部相连接。该温度信息检测元件本身不具有柔性。因此，即使例如是由薄膜形成的温度信息检测元件，在施加有负荷时，温度信息检测元件本身也会产生裂纹。在此情况下，无法作为温度传感器来发挥作用。此外，由于温度信息检测元件收纳在柔性基板的内部，温度信息检测元件不会与温度被检测物直接接触，从而导致热传导较差，因此，不易直接检测出被检测对象的热量。尤其在温度被检测物的发热量较小的情况下，存在检测精度显著恶化的问题。

此外，例如，也可以考虑将通常的芯片元器件安装在柔性基板上，但是，即使是作为小型元器件进行处理的通常的芯片元器件，其厚度也在200μm（所谓的0402尺寸）左右，与通常的柔性基板的厚度80～100μm相比非常厚。因此，若施加来自上表面的压力，则存在因芯片元器件产生裂纹而无法进行温度检测的问题。

鉴于上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种不会损害柔性基板的柔软性、并能直接检测出被检测对象的热量的温度传感器及温度传感器安装结构。

解决技术问题所采用的技术方案

（1）本发明的温度传感器的特征在于，包括：

柔性热敏电阻，该柔性热敏电阻包括金属基材、形成于该金属基材上的与金属基材相比厚度较薄的热敏电阻层、以及形成在该热敏电阻层上的一对分割电极；以及

柔性基板，该柔性基板具有基底层、形成在该基底层上的布线导体层、以及层叠在所述基底层上来覆盖所述布线导体层的覆盖层，

在所述覆盖层上形成有开口部，该开口部构成为使所述布线导体层的一部分露出，

所述柔性热敏电阻收纳在所述开口部内，所述柔性热敏电阻的分割电极与从所述开口部露出的所述布线导体层进行电连接，

所述覆盖层的表面的高度与所述柔性热敏电阻的露出面的高度实质上相同。

（2）优选在厚度方向上对所述柔性基板进行推压时，所述覆盖层的表面的高度与所述柔性热敏电阻的露出面的高度相同。

（3）此外，优选所述柔性热敏电阻的露出面的高度相对于所述覆盖层的表面在±20％的范围内。

（4）本发明的温度传感器安装结构的特征在于，是包括上述（1）～（3）中任一项所述的温度传感器的温度传感器安装结构，所述温度传感器配置成使所述柔性热敏电阻的所述金属基材与温度被检测物接近或抵接。

发明的效果

根据本发明，在使柔性热敏电阻与温度被检测物接触的情况下，能降低作用于热敏电阻的应力负荷，从而尽可能地抑制热敏电阻元件遭受破坏。此外，由于对于应力负荷的承受度较高，因此，还能将柔性热敏电阻朝温度被检测物进行推压而使其紧贴，从而提高温度检测精度的效果较为显著。

此外，温度传感器具有柔软性，因此，即使抵接面即温度检测对象物的外表面为曲面，也能沿着其曲面来配置温度传感器，能以较高的热响应性来对温度检测对象物进行温度检测。而且，由于降低了对于温度检测对象物的应力负荷，因此，能防止温度检测对象物的损伤。

此外，由于对于应力负荷的承受度较高，因此，还可以将柔性热敏电阻朝温度检测对象物进行推压而使其紧贴，从而提高温度检测精度的效果较为显著。

附图说明

图1（A）是柔性热敏电阻的俯视图，图1（B）是其主视图。

图2是所述柔性热敏电阻1A的等效电路。