[发明专利]用于发光装置的改进分割的方法和设备无效

专利信息
申请号: 201180064359.X 申请日: 2011-11-21
公开(公告)号: CN103348463A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 欧文·凯尔;强纳森·哈德曼;裘安·贾辛 申请(专利权)人: 伊雷克托科学工业股份有限公司
主分类号: H01L21/78 分类号: H01L21/78
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 发光 装置 改进 分割 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种用于对在衬底上制造的发光电子装置进行激光辅助分割的方法,所述衬底具有加工表面和从所述加工表面延伸的深度,所述方法包括:

提供激光加工系统,所述系统具有皮秒激光器,所述激光器具有可选择的参数;

选择所述激光器参数以便从所述皮秒激光器形成光脉冲,从而形成变化区域,所述区域具有贯穿所述深度的约50%以上的深度并且大致上包括所述衬底的所述加工表面并且具有小于所述区域深度的约5%的宽度;以及

通过对所述衬底施加机械应力来将所述衬底分割,由此将所述衬底分裂成具有侧壁的所述发光电子装置,所述侧壁至少部分地与所述线性变化区域协作来形成。

2.如权利要求1所述的方法,其中所述激光器参数包括以下中的至少一个:波长、脉冲持续时间、脉冲能量、脉冲重复率、焦斑尺寸、焦斑偏离和焦斑速度。

3.如权利要求2所述的方法,其中所述波长等于或短于约600nm。

4.如权利要求2所述的方法,其中所述脉冲持续时间等于或短于约100ps。

5.如权利要求2所述的方法,其中所述脉冲能量等于或大于约1.0微焦耳。

6.如权利要求2所述的方法,其中所述脉冲重复率在约75Hz与约600kHz之间。

7.如权利要求2所述的方法,其中所述焦斑尺寸在小于约1微米至约5微米之间。

8.如权利要求2所述的方法,其中所述焦斑偏离相对于所述衬底表面在-50微米与+50微米之间。

9.如权利要求2所述的方法,其中所述焦斑速度相对于所述衬底表面在约25与约450mm/s之间。

10.一种用于对在衬底上制造的发光电子装置进行激光辅助分割的激光划片系统,所述衬底具有加工表面和从所述加工表面延伸的深度,所述系统包括:

皮秒激光器,其被适配成产生具有至少一个可选择参数的光脉冲;

激光光学器件,其用于将所述光脉冲可控地输送至所述衬底;

运动控制载台,其用于相对于所述脉冲来可控地移动所述衬底;以及

控制器,其使用参数来引导所述皮秒激光器发射所述脉冲、引导所述激光光学器件将所述脉冲输送至所述衬底并且引导所述运动载台相对于所述脉冲来移动所述衬底,所述参数可操作以便形成变化区域,所述区域具有贯穿所述深度的50%的深度并且大致上包括所述衬底的所述加工表面并且具有小于所述区域深度的约5%的宽度。

11.如权利要求10所述的系统,其中所述激光器参数包括以下中的至少一个:波长、脉冲持续时间、脉冲能量、脉冲重复率、焦斑尺寸、焦斑偏离和焦斑速度。

12.如权利要求11所述的系统,其中所述波长等于或短于约600nm。

13.如权利要求11所述的系统,其中所述脉冲持续时间等于或短于约100ps。

14.如权利要求11所述的系统,其中所述脉冲能量等于或大于约1.0微焦耳。

15.如权利要求11所述的系统,其中所述脉冲重复率在约75Hz与约600kHz之间。

16.如权利要求所述的系统11,其中所述焦斑尺寸在约小于1微米与约5微米之间。

17.如权利要求11所述的系统,其中所述焦斑偏离相对于所述衬底表面在-50微米与+50微米之间。

18.如权利要求11所述的系统,其中所述焦斑速度相对于所述衬底表面在约25与约450mm/s之间。

19.一种具有侧壁的经过改进的发光电子装置,其是使用激光划片系统从具有加工表面和从所述加工表面延伸的深度的衬底上分割得到,所述系统具有具备可选择参数的激光器,所述改进包括:

通过使用所述激光器控制所述激光器参数来产生变化区域,从而使所述侧壁纹理化,所述区域从所述衬底的所述表面延伸至所述衬底的所述内部以便允许更大光输出并且由此改进所述发光电子装置。

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