[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用共用天线来发送和接收多个通信信号的高频模块。

背景技术

以往，已提出了通过共用天线对利用了互不同的频带的多个通信信号来进行发送和接收的高频模块。作为这种高频模块，已知有例如专利文献1、专利文献2中所记载的高频模块。

专利文献1及专利文献2中所记载的高频模块包括开关IC和多个分波器。此外，专利文献3中所记载的高频模块包括表面波双工器（下面称为SAW双工器）。

这样的高频模块中，由于使用于便携式通信终端中等的理由，小型化的高频模块较多。作为其中一个方式，具有将层叠体的内部电极图案和安装于该层叠体上的安装型电路元件（例如：SAW双工器）组合而成的高频模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-152588号公报

专利文献2：日本专利特开2006－333127号公报

专利文献3：日本专利特开2007－97117号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，随着高频模块的小型化的发展，安装于层叠体表面的安装电路元件之间的间隔变窄了。特别当该安装电路元件是双工器等的分波器时会发生如下问题：即，若分波器之间的间隔变窄，则该分波器之间较易发生干涉，因此，较易降低通信信号之间的隔离性。

因而，本发明的目的在于实现一种高频模块，该高频模块即使因模块的小型化而使安装型电路元件之间的间隔变窄，也能够抑制通信信号之间的隔离性的降低。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明涉及发送和接收至少包括第1通信信号、第2通信信号、第3通信信号的多个通信信号的高频模块。该高频模块具有：从三个以上的独立端子中选择一个独立端子与共用端子相连接的开关元件，以及分别与该开关元件的三个以上的独立端子相连接的双工器。开关元件及双工器安装于构成高频模块的层叠体的表面。第1通信信号、第2通信信号、以及第3通信信号分别由发送信号和接收信号所构成。第1通信信号的频带和第2通信信号的频带之间的间隔比第1通信信号的频带和第3通信信号的频带之间的间隔、以及第2通信信号的频带和第3通信信号的频带之间的间隔都要窄。另外，在传输第1通信信号的第1双工器的安装位置和传输第2通信信号的第2双工器的安装位置之间，安装有传输第3通信信号的第3双工器。

此结构中，通过配置频带相对较远离的第3通信信号用的双工器，而使得频带相对较接近的第1通信信号用的双工器和第2通信信号用的双工器之间的间隙变宽，从而抑制不必要的电磁场耦合及静电耦合。此外，通过将第3通信信号用的双工器配置在中间，能够抑制频带相对较接近的第1通信信号用的双工器和第2通信信号用的双工器之间不必要磁场耦合及静电耦合。由此，能够提高频带接近的双工器之间的隔离性。

另外，本发明的高频模块中，第1通信信号的发送信号和第2通信信号的接收信号之间的间隔比第1通信信号和第3频带之间的间隔、以及第2通信信号和第3通信信号之间的间隔都要窄，在此情况下更为有效。在现有利用的规格中，此结构示出了本发明应用最有效的具体示例。

此外，优选本发明的高频模块构成为以下结构。第1双工器、第2双工器、以及第3双工器各自的发送侧滤波器和接收侧滤波器分别由独立的元器件来构成。发送侧滤波器组和接收侧滤波器组以隔开间隔的方式安装在层叠基板表面上。

该结构中，构成双工器的发送侧滤波器和接收侧滤波器未形成为一体，而是配置在层叠体顶面上隔开间隔的位置上，因此，与形成为一体的情况相比，发送侧滤波器和接收侧滤波器之间的间隔变大。由此，抑制了发送侧滤波器与接收侧滤波器之间不必要的电磁场耦合。此外，发送侧滤波器和接收侧滤波器形成为独立壳体，由此，各单体的滤波器元件的壳体与作为现有的双工器而被一体化的壳体相比较小。因此，提高了用于小型化的安装图案的选择性。

此外，优选本发明的高频模块构成为以下结构。将开关元件形成为俯视时大致呈四边形的元件，供电端子接近俯视时观察到的一侧面并进行配置。将开关元件安装于层叠基板表面，以使开关元件的与该一侧面相对的另一侧面成为发送侧滤波器组的安装区域侧。

该结构中，能够增大发送侧滤波器与开关元件的供电端子之间的距离，因此，能抑制从发送侧滤波器泄漏出的高功率发送信号被输入到开关元件的供电端子。由此，能够抑制发送信号与开关元件的驱动电压、控制电压产生叠加，能够防止开关元件的特性劣化。