[发明专利]将高密度多层薄膜转移及电接合至电路化且柔性的有机衬底的方法及相关联装置

权利要求书

1.一种制造电子装置的方法，其包括：

形成互连层堆叠，所述互连层堆叠在牺牲衬底上，且包括多个经图案化的电导体层以及在邻近的经图案化的电导体层之间的介电层；

在所述互连层堆叠的与所述牺牲衬底相对的一侧上将液晶聚合物LCP衬底层压至且以金属间方式结合至所述互连层堆叠；

移除所述牺牲衬底以暴露最下的经图案化的电导体层；以及

将至少一个第一装置电耦合至所述最下的经图案化的电导体层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述LCP衬底与所述互连层堆叠层压在一起包括将热及压力施加至所述LCP衬底及所述互连层堆叠。

3.根据权利要求2所述的方法，其中施加热及压力是在高压釜中执行。

4.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述互连层堆叠包括通过薄膜沉积形成所述多个经图案化的电导体层。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述LCP衬底具有小于0.0025英寸的厚度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个第一装置包括呈倒装芯片布置的第一集成电路IC裸片。

7.一种电子装置，其包括：

液晶聚合物LCP衬底；

互连层堆叠，其在所述LCP衬底上，且包括多个经图案化的电导体层以及在邻近的经图案化的电导体层之间的介电层，所述介电层包括不同于LCP的材料；

在所述LCP衬底与所述互连层堆叠之间的熔融接缝；

在所述LCP衬底与所述互连层堆叠之间的金属间结合；以及

至少一个第一装置，其电耦合至最下的经图案化的电导体层。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述LCP衬底具有小于0.0025英寸的厚度。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述至少一个第一装置包括呈倒装芯片布置的第一集成电路IC裸片。

10.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述LCP衬底中具有至少一个电导体通孔；且所述电子装置进一步包括至少一个第二装置，所述至少一个第二装置在所述LCP衬底上且使用所述至少一个电导体通孔而电耦合至最上的经图案化的电导体层。