[发明专利]锡焊检查方法和锡焊检查机以及基板检查系统

权利要求书

1.一种锡焊检查方法，面向基板的面来配置摄像头，利用由该摄像头生成的所述基板的图像来检查该基板上的零件的锡焊状态，所述基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序，该锡焊检查方法的特征在于，

在所述回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在基板上的结构，以此为前提，在检查对象的锡焊部位中针对难以根据由所述摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征，预先确定其与在所述回流工序之前的计测处理中针对与该锡焊部位对应的部位而取得的计测值之间的因果关系，登录表示该关系的因果关系信息，

执行如下步骤：

第一步骤，针对成为所述回流工序后的检查对象的锡焊部位，对所述图像中的含有该锡焊部位的范围进行处理，获取表示焊锡形状的特征数据，

第二步骤，获取通过回流工序之前的计测处理针对与该锡焊部位对应的部位取得的计测值，

第三步骤，利用针对该锡焊部位而登录的因果关系信息和在所述第二步骤中取得的计测值，来推断在该锡焊部位中的难以根据图像来判别状态的部位的特征，

第四步骤，将在第三步骤中的推断结果，增补到在所述第一步骤中取得的特征数据中，从而判定所述锡焊部位的良/不良。

2.如权利要求1所述的锡焊检查方法，其特征在于，

在焊锡印刷工序中针对印刷在基板的各焊盘上的焊糊实施计测，来作为所述回流工序之前的工序中的计测处理。

3.如权利要求1所述的锡焊检查方法，其特征在于，

在焊锡印刷工序中针对印刷在基板的各焊盘上的焊糊实施计测处理，以及在零件安装工序中针对安装在基板上的零件实施计测处理，来作为所述回流工序之前的工序中的计测处理，以此为前提，登录表示这些计测处理的计测值的组合与在所述检查对象的锡焊部位中难以根据由所述摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征之间的因果关系的因果关系信息。

4.如权利要求2或3所述的锡焊检查方法，其特征在于，

计测该焊糊的体积、面积、高度、印刷位置、印刷范围中的至少一个参数，来作为针对印刷在所述基板的焊盘上的焊糊进行的计测处理。

5.如权利要求3所述的锡焊检查方法，其特征在于，

计测该零件的位置、大小、与焊盘之间的位置关系、高度中的至少一个参数，来作为针对安装在所述基板上的零件进行的计测处理。

6.如权利要求1所述的锡焊检查方法，其特征在于，

在所述第一步骤中，在所述图像中的锡焊部位的零件附近的位置，提取虽然应该取得所述特征数据但是无法取得所述特征数据的区域，在所述第三步骤中推断该区域的特征。

7.一种锡焊检查机，以基板为对象，面向基板的面来配置摄像头，利用由该摄像头拍摄该基板，检查所生成的图像中的零件的锡焊状态，所述基板是为了生产零件安装基板而被实施多个工序的基板，在已经对该基板实施完的多个工序中最后一个工序是回流工序，该锡焊检查机的特征在于，具备：

存储单元，其登录根据如下因果关系设定的因果关系信息，该因果关系是按如下方法获得的，在该方法中，在所述回流工序之前实施的多个工序中的至少一个工序中，在下个工序开始前计测附加在基板上的结构，以此为前提，在检查对象的锡焊部位中针对难以根据由所述摄像头生成的图像来判别状态的部位的特征，确定其与在所述回流工序之前的计测处理中针对与该锡焊部位对应的部位而取得的计测值之间的因果关系，

图像处理单元，其对所述图像中的含有检查对象的锡焊部位的范围进行处理，获取表示焊锡形状的特征数据，

计测值输入单元，其输入通过回流工序之前的计测处理针对与所述检查对象的锡焊部位对应的部位取得的计测值，

推断单元，其针对所述检查对象的锡焊部位，利用针对该部位而登录在存储单元中的因果关系信息与由所述计测值输入单元输入的计测值，来推断该锡焊部位中的难以根据所述图像来判别状态的部位的特征，

判断单元，将所述推断单元的推断结果，增补到由所述图像处理单元取得的特征数据中，从而判断所述锡焊部位的良/不良。