[发明专利]接合胶带以及用其制备的磨料物品

权利要求书

1.一种接合胶带，该接合胶带包括：

一个薄膜基底；

一种布置在该薄膜基底的一个主表面上的结合剂，该结合剂自一种潜在的固化氨基甲酸酯配制品获得，该配制品包括一种表面去活化的异氰酸酯交联剂和一种多元醇组分；以及

布置在该结合剂上的纤维。

2.如权利要求1所述的接合胶带，其中该接合胶带进一步包括一种粘合剂，该粘合剂包括一种潜在的固化氨基甲酸酯配制品，该配制品包括一种表面去活化的异氰酸酯交联剂和一种多元醇组分。

3.一种接合胶带，该接合胶带包括：

一个薄膜基底；

布置在该薄膜基底的一个主表面上的纤维；以及

一种布置在该纤维上的粘合剂，该粘合剂包括一种潜在的固化氨基甲酸酯配制品，该配制品包括一种表面去活化的异氰酸酯交联剂和一种多元醇组分。

4.一种磨料带，该磨料带包括：

一个带状基底，该带状基底具有第一和第二末端，该带状基底被弯曲以在该第一与第二末端之间定义一个接头，该带状基底形成一个外表面和一个内表面；

一个布置在该带状基底的外表面上的磨料层；以及

一个在接头处附着在该带状基底的内表面上、并且接触该第一和第二末端的接合胶带，该接合胶带为根据权利要求1至3中任一项所述。

5.一种形成磨料带的方法，该方法包括：

制备一个带状基底的第一和第二末端以接收一个接合胶带，其中一个磨料层覆盖在该带状基底的一个表面上；

弯曲该带状基底以在该第一和第二末端之间形成一个接头，该磨料层形成该带状基底的一个外表面；

在该接头处施用一种粘合剂；并且

在该接头处在该带状基底的一个内表面上施用一种接合胶带，该接合胶带为根据权利要求1至3中任一项所述，

其中施用在该接头处的粘合剂包括一种潜在的固化氨基甲酸酯配制品，该配制品包括一种表面去活化的固体异氰酸酯前体和一种多元醇组分。

6.如权利要求4所述的方法，该方法进一步包括加热该接合胶带。

7.如权利要求5所述的方法，其中加热包括加热到至少120oF的温度。

8.如权利要求4-6中任一项所述的方法，其中该粘合剂包括一种水性的潜在固化氨基甲酸酯配制品，该配制品包括该表面去活化的固体异氰酸酯前体和该多元醇组分。

9.如权利要求4-7中任一项所述的方法，其中该粘合剂包括一种溶剂性的聚氨基甲酸酯粘合剂。

10.如权利要求4-8中任一项所述的方法，其中该接合胶带进一步包括一种第二粘合剂，该第二粘合剂包括一种溶剂性的聚氨基甲酸酯粘合剂。

11.一种形成接合胶带的方法，该方法包括：

分配一个薄膜；

将一种结合剂施用到该薄膜的一个主表面上，该粘合剂包括一种水性的潜在固化氨基甲酸酯配制品，该配制品包括该表面去活化的异氰酸酯交联剂和该多元醇组分；

将这些纤维施用到该薄膜的该主表面上；并且

将一种粘合剂施用到该薄膜的该主表面上。

12.如权利要求1至11中任一项所述的接合胶带、磨料带、或方法，其中该异氰酸酯交联剂具有至少2的异氰酸酯官能度。

13.如权利要求1至12中任一项所述的接合胶带、磨料带、或方法，其中该异氰酸酯官能度是至少3。

14.如权利要求1至13中任一项所述的接合胶带、磨料带、或方法，其中该异氰酸酯交联剂包括三异氰酸三苯基甲烷酯、硫代磷酸三(异氰酸基苯基)酯、多亚甲基多亚苯基多异氰酸酯、或它们的任何组合。

15.如权利要求1至14中任一项所述的接合胶带、磨料带、或方法，其中该表面去活化的异氰酸酯交联剂包括一种碳酰胺功能表面。

16.如权利要求1至15中任一项所述的方法，该方法进一步包括固化该结合剂。

17.如权利要求16所述的方法，其中固化该结合剂包括加热该结合剂。

18.如权利要求1至17中任一项所述的方法，其中该粘合剂包括一种水性的潜在固化氨基甲酸酯配制品，该配制品包括该表面去活化的异氰酸酯交联剂和该多元醇组分。