[发明专利]气密密封用盖材、电子部件收纳用容器和气密密封用盖材的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及气密密封用盖材、电子部件收纳用容器（package）和气密密封用盖材的制造方法。

背景技术

目前，已知一种电子部件收纳用容器，其使用由含有Pb的焊料或玻璃构成的接合层，将盖材与由陶瓷材料构成的电子部件收纳构件以收纳有电子部件的状态气密密封。但是，在电子部件收纳用容器中使用含有Pb的焊料或玻璃，因为Pb为有害物质而不优选，要求不含Pb的接合材料。

此外，盖材使用陶瓷材料的情况下，盖材的厚度变大，从而会产生电子部件收纳用容器大型化的不良情况。因此，要求使用比陶瓷材料能够更加减小盖材厚度的金属材料作为盖材。

在此，提案有一种电子部件收纳用容器，其使用由不含Pb的Au-20Sn合金构成的接合层，气密密封由金属材料构成的盖材与由陶瓷材料构成的电子部件收纳构件。该Au-20Sn合金因熔点低（约280℃），所以能够抑制所收纳的电子部件因为热而发生劣化。但是，Au昂贵，因此要求有Au-20Sn合金的替代材料。

考虑到上述情况，目前提案有一种电子部件收纳用容器，其使用不是由Au-20Sn合金而是由玻璃材料构成的接合层，气密密封由金属材料构成的盖材与由陶瓷材料构成的电子部件收纳构件。这样的电子部件收纳用容器例如公开在日本特开2002-26679号公报中。

上述日本特开2002-26679号公报中公开了一种表面安装型的水晶振子（电子部件收纳用容器），其具备水晶振子、包括用于收纳水晶振子的凹部和在凹部周围形成的框部的陶瓷容器、和金属盖。该表面安装型的水晶振子的金属盖，由含有镀Ni的Fe系合金（科瓦铁基镍钴合金（Kovar））、或含有42质量%的Ni和6质量%的Cr和Fe的Fe系合金（426合金）构成。表面安装型水晶振子中，陶瓷容器的框部和金属盖通过低熔点玻璃接合，由此，水晶振子被气密密封在陶瓷容器内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-26679号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，上述日本特开2002-26679号公报中公开的表面安装型的水晶振子，金属盖由Ni镀Fe系合金（科瓦铁基镍钴合金）、426合金构成，因此，金属盖表面的金属层和低熔点玻璃有可能不能够充分密合。这种情况下，会存在无法充分确保表面安装型的水晶振子（陶瓷容器）的气密性的问题。

本发明是为了解决上述课题而做出的，本发明的一个目的在于提供一种使用不含Pb的玻璃材料，能够充分确保电子部件收纳用容器的气密性的气密密封用盖材、电子部件收纳用容器和气密密封用盖材的制造方法。

用于解决课题的方法和发明的效果

本发明的第一方面的气密密封用盖材，在包括由陶瓷材料构成的用于收纳电子部件的电子部件收纳构件的电子部件收纳用容器中使用，该气密密封用盖材具备：包含至少含有Cr的金属材料的金属基材；在金属基材的表面上形成的由Cr的氧化被膜构成的包覆层；和在包覆层的表面上形成的由不含Pb的玻璃材料构成、并且用于接合形成有包覆层的金属基材与电子部件收纳构件的接合层。

本发明的第一方面的气密密封用盖材，如上所述，通过具备在金属基材的表面上形成的由Cr的氧化被膜构成的包覆层；和在包覆层的表面上形成的由不含Pb的玻璃材料构成、并且用于接合形成有包覆层的金属基材与电子部件收纳构件的接合层，从而能够使构成包覆层的Cr的氧化被膜与构成接合层的玻璃材料充分密合，因此，金属基材与电子部件收纳构件能够充分接合。由此，使用不含Pb的玻璃材料，能够充分确保电子部件收纳用容器的气密性。此外，通过具备包含至少含有Cr的金属材料的金属基材，与基材使用陶瓷材料的情况相比，能够减小气密密封用盖材的厚度，因此能够抑制电子部件收纳用容器的大型化。此外，金属基材包含至少含有Cr的金属材料，由此，在金属基材的表面上能够容易形成由Cr的氧化被膜构成的包覆层。

上述第一方面的气密密封用盖材，优选构成为：在30℃以上250℃以下的温度范围中，接合层的热膨胀系数α1（/℃）和金属基材的热膨胀系数α2（/℃）满足-15×10^-7≤α2-α1≤5×10^-7的关系。根据这样的构成，从接合金属基材与接合层时的温度降低温度时，能够减小由玻璃材料构成的接合层产生的应力，因此，能够抑制由玻璃材料构成的接合层中产生破裂（裂痕）。