[发明专利]用于原位高温计校准的方法和系统

权利要求书

1.一种用于晶圆处理反应器的原位高温计校准的方法，包括：

(a) 将校准高温计定位在第一校准位置，从而使得所述校准高温计用于接收来自晶圆支撑元件的与晶圆支撑元件的旋转轴相距第一径向距离的第一部分的辐射；

(b) 加热所述反应器直至所述反应器达到高温计校准温度；

(c) 绕所述旋转轴旋转所述支撑元件；以及

(d) 在所述支撑元件绕所述旋转轴旋转时，从安装在第一操作位置的第一操作高温计获得第一操作温度测量结果，从而使得所述第一操作高温计用于接收所述晶圆支撑元件的与所述晶圆支撑元件的旋转轴相距第一径向距离的第一部分的辐射；以及

(e) 在所述支撑元件绕所述旋转轴旋转时，从所述校准高温计获得第一校准温度测量结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(d)和(e)被同时实施。

3.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(a)至(e)的实施无需从所述反应器中移除所述第一操作高温计。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在用以处理晶圆的反应器的操作过程中实施步骤(d)和(e)。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述晶圆支撑元件是没有晶圆保持凹部或在其上没有晶圆的空闲晶圆承载器。

6.根据权利要求1所述的方法，其中用以处理晶圆的反应器的操作包括化学气相沉积。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：基于从所述第一操作高温计和校准高温计所获得的温度测量结果调整所述第一操作高温计的校准参数。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：将查阅表存储在晶圆处理反应器的存储器内，查阅表包括至少一些第一操作温度测量结果与相应的第一校准温度测量结果的图表。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述高温计校准温度是第一高温计校准温度，所述方法进一步包括：

(f) 加热所述反应器直至所述反应器达到第二高温计校准温度；

(g) 在所述支撑元件绕所述旋转轴旋转时，从所述第一操作高温计获得第二校准温度测量结果；以及

(h) 在所述支撑元件绕所述旋转轴旋转时，从所述校准高温计获得第二校准温度测量结果。

10.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

(f) 将所述校准高温计移动至第二校准位置，从而使得所述校准高温计用于接收来自所述晶圆支撑元件的与所述晶圆支撑元件的旋转轴相距第二径向距离的第二部分的辐射；以及

(g) 在所述支撑元件绕所述旋转轴旋转时，从安装在第二操作位置的第二操作高温计获得第二操作温度测量结果，从而使得所述第二操作高温计用于接收晶圆支撑元件的与所述晶圆支撑元件的旋转轴相距第二径向距离的第二部分的辐射；以及

(h) 在所述支撑元件绕所述旋转轴旋转时，从所述校准高温计获得第二校准温度测量结果。

11.根据权利要求10所述的方法，进一步包括：

在步骤(g)之前，基于所述第一操作温度测量结果和第一校准温度测量结果，调整所述第一操作高温计的校准参数；以及

在步骤(h)之后，基于所述第二操作温度测量结果和第二校准温度测量结果，调整所述第二操作高温计的校准参数；以及。

12.根据权利要求10所述的方法，进一步包括：

在步骤(h)之后，基于从所述操作高温计和所述校准高温计所获得的温度测量结果，调整所述第一和第二操作高温计的校准参数。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一和第二操作高温计被分别接入所述反应器的第一和第二操作视窗。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述定位步骤被实施从而使得所述校准高温计被接入所述反应器的第一校准视窗。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述移动步骤被实施从而使得所述校准高温计被接入所述反应器的第二校准视窗。

16.根据权利要求13所述的方法，其中，所述定位步骤被实施从而使得所述校准高温计被接入径向延伸的校准视窗，而所述移动步骤被实施从而使得所述校准高温计沿径向延伸的校准视窗从所述第一校准位置被移动至所述第二校准位置。