[发明专利]宽的片状晶片

权利要求书

1.一种片状晶片，包括：

大致平坦的、大致矩形形状的本体，所述本体具有长度和宽度，所述宽度在约145mm和165mm之间；

第一丝状物，所述第一丝状物大致垂直于所述本体的所述宽度延伸；和

第二丝状物，所述第二丝状物与所述第一丝状物间隔开并大致垂直于所述本体的所述宽度延伸，

所述第一丝状物和所述第二丝状物由晶片材料至少部分地封装，

所述晶片材料和所述丝状物形成所述本体的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的片状晶片，其中，所述宽度在约155mm和157mm之间。

3.根据权利要求2所述的片状晶片，其中，所述宽度为约156mm。

4.根据权利要求1所述的片状晶片，其中，所述晶片材料包括多晶硅。

5.根据权利要求1所述的片状晶片，其中，所述晶片材料包括单晶硅。

6.根据权利要求1所述的片状晶片，其中，所述晶片包括裹丝片状晶片。

7.根据权利要求1所述的片状晶片，其中，所述晶片包括具有多个颗粒的晶片材料，所述颗粒具有约2厘米的最小尺寸。

8.根据权利要求1所述的片状晶片，其中，所述晶片在所述丝状物之间具有不规则的厚度，所述晶片的平均厚度在约80微米和170微米之间。

9.根据权利要求1所述的片状晶片，其中，所述宽度由与所述第一丝状物和所述第二丝状物大致平行的两侧限定，每一侧至少部分地由所述晶片材料限定。

10.根据权利要求1所述的片状晶片，其中，大致平坦的所述本体具有不大于约2.5mm的弯曲度。

11.根据权利要求10所述的片状晶片，其中，大致平坦的所述本体具有小于约2mm的弯曲度。

12.根据权利要求1所述的片状晶片，其中，所述本体具有顶面，所述顶面具有在约0.005微米和约0.04微米之间的表面粗糙度RMS值。

13.一种片状晶片，包括：

大致矩形的本体，所述本体具有长度和宽度，所述长度由上长度侧和下长度侧限定，所述宽度由左宽度侧和右宽度侧限定；

第一丝状物，所述第一丝状物在所述本体内并大致与所述左宽度侧平行；

第二丝状物，所述第二丝状物在所述本体内并大致与所述右宽度侧平行，

晶片材料封装所述第一丝状物和所述第二丝状物的至少一部分以至少部分地形成大致平坦的本体，所述大致平坦的本体具有不大于约2.5mm的弯曲度，

所述宽度在约145mm和165mm之间。

14.根据权利要求13所述的片状晶片，其中，所述第一丝状物和所述第二丝状物中的至少一个丝状物至少在所述上长度侧和所述下长度侧中的一侧处露出。

15.根据权利要求13所述的片状晶片，其中，所述大致平坦的本体具有小于约2mm的弯曲度。

16.根据权利要求13所述的片状晶片，其中，所述宽度在约155mm和157mm之间。

17.根据权利要求16所述的片状晶片，其中，所述宽度为约156mm。

18.根据权利要求13所述的片状晶片，其中，所述晶片材料包括多晶硅。

19.根据权利要求13所述的片状晶片，其中，所述晶片材料包括单晶硅。

20.根据权利要求13所述的片状晶片，其中，所述晶片材料具有多个颗粒，所述颗粒具有约2厘米的最小尺寸。

21.根据权利要求13所述的片状晶片，其中，所述晶片在所述左宽度侧和所述右宽度侧之间具有不规则的截面厚度，所述晶片的平均厚度在约80微米和170微米之间。