[发明专利]导热性粘接剂

说明书

技术领域

本发明涉及在含有固化成分和用于该固化成分的固化剂的热固性粘接剂中分散金属填料而成的导热性粘接剂。

背景技术

为了将安装于散热基板的LED(发光二极管)芯片、IC(集成电路)芯片放出的热经由散热基板散热到散热器，因而进行用导热性粘接剂将散热基板与散热器粘接的操作。作为这种导热性粘接剂，提出了在热固性粘接剂中分散作为金属填料的高熔点金属粉末和低熔点金属粉末而成的导热性粘接剂，所述热固性粘接剂含有：作为具有助焊剂活性的固化成分的二羧酸单(甲基)丙烯酰基烷基乙基酯、高温下使该助焊剂活性失活的缩水甘油基醚系化合物、作为可形成固化成分的稀释剂的(甲基)丙烯酸系单体、和自由基聚合引发剂(专利文献1)。利用该导热性粘接剂的导热通过烧结结构而实现，该烧结结构是通过在热固性粘接剂中于粘接剂固化之前使液化了的低熔点金属与高熔点金属烧结而得到的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-523760号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1记载的导热性粘接剂的情况下，由于通过反应速度快的自由基聚合来固化，因此担心导热性粘接剂在低熔点金属液化而与高熔点金属粉之间相互充分地结合之前发生固化。因此，为了确保期望的导热性，将金属填料以使下式(1)定义的金属填料填充率超过90%的方式来配混(实施例)。这样，由于热固性粘接剂的含量相对降低，因而产生其粘接力降低之类的其它问题。

金属填料填充率(%)=

{金属填料/(金属填料+固化成分+固化剂)}×100　　　　　(1)。

本发明的目的是要解决以上现有技术的问题，目的在于，使得可以在导热性粘接剂中，于导热性粘接剂固化之前，使低熔点金属液化而与高熔点金属之间相互充分地结合，且可以将导热性粘接剂自身的粘接力维持于良好的水平，所述导热性粘接剂含有热固性粘接剂和分散于该热固性粘接剂中的金属填料，所述热固性粘接剂含有固化成分和用于该固化成分的固化剂。

用于解决问题的方法

本发明人发现，使含有热固性粘接剂和金属填料的导热性粘接剂热固化时，只要可以在该热固化物中形成金属填料的连续的网状物(金属的连续相)，则可以以与现有的导热性粘接剂相比较少量的金属填料实现良好的导热性，而且与现有的导热性粘接剂相比可以提高热固性粘接剂的含有比例，因此在必然可以抑制导热性粘接剂的粘接力降低的假设下，作为金属填料，除了银粉之外，并用所谓低熔点焊料粉，而且使用具有助焊剂活性的物质来作为固化剂，由此可以经由银粉形成熔融焊料的连续的网状物(金属的连续相)，从而完成了本发明，所述低熔点焊料粉具有低于导热性粘接剂的热固化处理温度的熔融温度，并且在导热性粘接剂的热固化处理条件下与银粉反应而生成表现出高于该焊料粉的熔融温度的熔点的高熔点焊料合金。

即，本发明提供导热性粘接剂，其为在含有固化成分和用于该固化成分的固化剂的热固性粘接剂中分散金属填料而成的导热性粘接剂，其特征在于，

金属填料具有银粉和焊料粉，

该焊料粉表现出低于导热性粘接剂的热固化处理温度的熔融温度，并且在该导热性粘接剂的热固化处理条件下与银粉反应而生成表现出高于该焊料粉的熔融温度的熔点的高熔点焊料合金，

该固化剂是对金属填料具有助焊剂活性的固化剂。

另外，本发明提供：功率LED模块，其中，LED芯片通过本发明的导热性粘接剂芯片焊接安装于散热基板的表面，LED芯片的表面电极与散热基板的表面电极通过丝焊连接，该散热基板通过本发明的导热性粘接剂粘接于散热器；功率LED模块，其中，LED芯片倒装芯片安装于散热基板的表面，该散热基板通过本发明的导热性粘接剂粘接于散热器；以及功率IC模块，其中，IC芯片通过本发明的导热性粘接剂芯片焊接安装于散热基板的表面，IC芯片的表面电极与散热基板的表面电极通过丝焊连接，该散热基板通过本发明的导热性粘接剂粘接于散热器。