[发明专利]用于安装在部件承载器中的连接销、用于生产包括具有包括部件承载器的可堆叠模块的母板的电子组件的方法及这样的电子组件无效
申请号: | 201180068399.1 | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN103370993A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | I.佩雷滋-尤里亚;O.阿维德森 | 申请(专利权)人: | 瑞典爱立信有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;杨炯 |
地址: | 瑞典斯*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 安装 部件 承载 中的 连接 生产 包括 具有 堆叠 模块 母板 电子 组件 方法 这样 | ||
1. 一种用于安装在设置于电子组件的部件承载器的通孔中的连接销,所述连接销包括适于插入到所述通孔中的锚固部分、适于在所述通孔外延伸的接触部分、和适于抵靠所述部件承载器并位于所述锚固部分与所述接触部分之间的凸缘部分,其特征在于,其设置有内部空腔,所述内部空腔在所述锚固部分的自由端设置有外口,所述接触部分在其自由端设置有突出的细长互连构件,并且所述互连构件和所述内部空腔的相应形状使得所述互连构件适于插入到另一相似连接销的对应内部空腔中。
2. 根据权利要求1所述的连接销,其特征在于,所述凸缘部分具有适于抵靠所述部件承载器的接触侧,其中,所述内部空腔具有与所述凸缘部分邻接的至少一个内口,其中,所述接触侧设置有与所述内口连通的至少一个凹槽,并且其中,所述至少一个凹槽从所述内口伸展至所述凸缘部分的外部轴向表面中的对应凹槽口。
3. 根据权利要求2所述的连接销,其特征在于,所述接触侧设置有两个凹槽,其中,第一凹槽从第一凹槽口到第二凹槽口并经由第一内口横跨所述接触侧伸展,并且第二凹槽从第三凹槽口到第四凹槽口并经由第二内口横跨所述接触侧伸展。
4. 根据权利要求2所述的连接销,其特征在于,所述接触侧设置有三个凹槽,并且所述内部空腔设置有三个内口,其中,第一凹槽从第一凹槽口到第二凹槽口并经由第一内口横跨所述接触侧伸展,第二凹槽从第三凹槽口到第四凹槽口并经由第二内口横跨所述接触侧伸展,并且第三凹槽从第五凹槽口到第六凹槽口并经由第三内口横跨所述接触侧伸展。
5. 根据权利要求1-4中的任一项所述的连接销,其特征在于,所述锚固部分包括围绕所述内部空腔的壁,所述壁具有形成变形区的至少两个壁部,并且所述壁部适于当将所述锚固部分插入所述通孔时位于所述通孔中,使得当将所述锚固部分插入所述通孔时对所述销的锚固部分的自由端施加力时,所述变形区在所述通孔内变形,并且从而实现所述连接销在所述通孔中的压配合。
6. 根据权利要求5所述的连接销,其特征在于,所述变形区通过提供具有比相邻壁部的厚度更小的壁厚的至少一个壁部而形成。
7. 根据权利要求5所述的连接销,其特征在于,围绕所述锚固部分的内部空腔的壁设置有对所述壁具有弱化影响的至少两个壁开口,并且从而所述壁在所述开口之间呈现形成变形区的壁部,并且其中,与所述凸缘部分邻接的所述内部空腔的至少一个内口与围绕所述内部空腔的壁中的至少两个开口中的一个开口连通。
8. 一种用于生产包括母板的电子组件的方法,所述母板带有至少一个可堆叠的模块,所述方法包括:
步骤1:对于每个连接销,通过将所述锚固部分插入到通孔中来将根据权利要求1-7中的任一项所述的连接销安装在设置于部件承载器中的相应通孔中,并通过将所述连接销锚固在所述通孔中来提供至少一个可堆叠的模块,
步骤2:通过先在母板的所述空腔中分送焊膏,然后将相应连接销的互连构件插入到母板中为此提供的安装孔中来将第一可堆叠的模块安装在所述母板上,
步骤3:在所述连接销与所述部件承载器之间分送焊膏,
步骤4:对所述焊膏进行熔化操作,
由此,在所述相应连接销与所述母板之间的焊膏熔化,并提供在所述连接销与所述母板之间的电连接,
由此,在所述连接销与所述部件承载器之间的焊膏熔化,并提供在所述连接销与所述部件承载器之间的电连接,
产生在所述模块与所述母板之间的电连接。
9. 根据权利要求8所述的方法,其特征在于,在步骤3与步骤4之间包括:
通过经由所述外口在所述第一模块的连接销的内部空腔中分送焊膏,并通过经由所述内部空腔的相应外口将附加模块的连接销的互连构件插入到所述第一模块的连接销的对应内部空腔中来将根据步骤1所提供的附加的可堆叠模块安装在所述第一模块的顶部。
10. 根据权利要求9所述的方法,其特征在于,包括通过分送焊膏至所述先前安装的可堆叠模块的连接销的对应内部空腔中,和经由先前安装的可堆叠模块的内部空腔的相应外口将所述附加模块的连接销的互连构件插入到所述先前安装的可堆叠模块的连接销的对应内部空腔中、并通过在进行所述焊料的熔化操作之前根据需要重复该过程许多次,来将根据步骤1提供的可选择数量的附加可堆叠模块安装在母板上。
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