[发明专利]用于电子设备中的可烧结的银薄片粘合剂有效
| 申请号： | 201180068476.3 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103443866B | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | H·R·库德;J·G·桑切斯;曹新培;M·格罗斯曼 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司;汉高知识产权控股有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09J9/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 中的 烧结 薄片 粘合剂 | ||
1.导电组合物，包含
(i)振实密度为4.6g/cc或更高的微米级或亚微米级的银薄片，和
(ii)溶解银表面上所存在的任何脂肪酸润滑剂或表面活性剂的溶剂，其中所述组合物中不存在有机树脂。
2.根据权利要求1的导电组合物，其中所述银薄片的振实密度为4.9g/cc或更高。
3.根据权利要求1的导电组合物，其中所述银薄片的振实密度为5.2g/cc或更高。
4.根据权利要求1的导电组合物，其中所述溶剂以小于组合物总重的15重量％的量存在。
5.根据权利要求1的导电组合物，其中所述溶剂选自乙酸2-(2-乙氧基-乙氧基)-乙酯、丙二醇一乙醚、乙酸丁基乙氧基乙酯、碳酸1,2-亚丙酯、环辛酮、环庚酮、环己酮和线性或枝化的链烷。
6.根据权利要求1的导电组合物，其还包含液态过氧化物。
7.根据权利要求6的导电组合物，其中所述液态过氧化物选自过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化二月桂酰、过氧辛酸叔丁酯、己酸1,1,3,3-四甲基丁基过氧化-2-乙酯、二叔丁基过氧化物、2,5-二-(叔丁基过氧化)-2,5-二甲基己烷和二叔戊基过氧化物。
8.根据权利要求6的导电组合物，其中所述液态过氧化物以组合物总重的0.2至0.5重量％的量存在。
9.根据权利要求6的导电组合物，其中所述液态过氧化物以组合物总重的0.1至1.0重量％的量存在。
10.根据权利要求6的导电组合物，其中所述银薄片的振实密度为4.9g/cc或更高。
11.根据权利要求6的导电组合物，其中所述银薄片的振实密度为5.2g/cc或更高。
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