[发明专利]热熔性粘合剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种热熔性粘合剂。此外，本发明还涉及一种通过使用本发明的热熔性粘合剂制备的纸产品。

背景技术

热熔性粘合剂为无溶剂粘合剂。所述粘合剂通过加热并熔化而被施用于被粘物，并在冷却和凝固后发挥粘合作用。为此原因，其特征在于即时粘合和快速粘合，并且可用于广泛范围的领域，例如纸处理、木制品、卫生产品和电子领域。

作为上述热熔性粘合剂的基础聚合物，可根据其应用而广泛使用以下物质：基于乙烯的共聚物，例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(以下，也称为“EVA”)以及乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(以下，也称为“EEA”)；基于烯烃的树脂，例如聚乙烯、聚丙烯和无定形聚α烯烃(以下，也称为“APAO”)、基于苯乙烯的嵌段共聚物(例如，基于苯乙烯-类异戊二烯-苯乙烯的嵌段共聚物(以下也称为“SIS”)、基于苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的嵌段共聚物(以下也称为“SBS”))；以及合成橡胶，如其氢加成物；以及聚氨酯等。

在这些热熔性粘合剂中，基础聚合物为基于乙烯的共聚物的热熔性粘合剂常常用于纸处理领域如书籍装订和包装中以及木制品领域中。

JP 11-61067提及了基础聚合物为EVA树脂的热熔性粘合剂。JP 11-61067中所公开的热熔性粘合剂改善了产生裂痕(cobwebbing)性能(即降低了产生裂痕的特性)，因此适合于包装领域。

JP 2008-527067公开了基础聚合物为乙烯/C3-C20烯烃的α-烯烃共聚物的用于包装、书籍装订和木制品的热熔性粘合剂。与JP 11-61067中的热熔性粘合剂一样，JP 2008-527067中的热熔性粘合剂也改善了产生裂痕的性能。

然而，JP 11-61067和JP 2008-527067中的热熔性粘合剂需要在高温(约180℃)下施用于基底材料以降低其产生裂痕的特性，因此它们不适合作为在低温(约120-140℃)下施用的粘合剂(参见JP 11-61067中第[0042]段和JP 2008-527067中第[0037]段)。在高温下将热熔性粘合剂施用于基底材料是不理想的，因为根据基底材料的类型或粘合剂的组成可能对施用线有不利影响。因此，对于可在约120-140℃的低温下施用的热熔性粘合剂的开发已经开始。

JP 2010-518235公开了可在低温下施用的基于乙烯的热熔性粘合剂(参见JP 2010-518235中第[0061]段)。然而，可在低温下施用的热熔性粘合剂的耐热性通常较低。本领域需要可在低温下施用且具有高耐热性的热熔性粘合剂。

JP 2010-518235公开了使用特定聚合物(具体而言，官能化的金属茂聚合物)作为基础聚合物以改善热熔性粘合剂的耐热性(参见权利要求1以及表1)。然而，JP 2010-518235中的热熔性粘合剂不能完全满足使用者所需的极高耐热性。

此外，考虑到对湿的基底材料或复杂构型的基底材料的施用，需要适当长度的开放时间(open time)。如果热熔性粘合剂的开放时间过短，则被粘物与基底材料的粘合会变得很难。

如上所示，期望热熔性粘合剂能够在低温下施用，具有高耐热性并且具有合适长度的开放时间从而使其适合于施用。

发明内容

作出了本发明以实现上述目的。本发明的目的在于提供这样一种热熔性粘合剂，其可在低温下施用，具有优良的耐热性并且表现出合适长度的开放时间。本发明的另一目的在于提供通过使用所述热熔性粘合剂制备的纸产品。

已发现将特定蜡结合于基于乙烯的共聚物中可解决上述问题。

特别是，本发明提供了包含：(A)基于乙烯的共聚物，和(B)蜡的热熔性粘合剂，其中(B)所述蜡包含(B1)经羧酸或羧酸酐改性的烯烃共聚物蜡。

在本发明的一个模式中，提供了上述热熔性粘合剂，其中(B1)经羧酸或羧酸酐改性的烯烃共聚物蜡是经马来酸酐改性的烯烃共聚物蜡。

优选上述经马来酸酐改性的烯烃共聚物蜡是通过马来酸酐、乙烯和丙烯的共聚可获得的蜡。

在本发明的另一个模式中，提供了上述热熔性粘合剂，其中(A)基于乙烯的共聚物包括(A1)乙烯与烯烃的共聚物。

优选上述(A1)乙烯与烯烃的共聚物为乙烯与辛烯的共聚物。

在本发明的一个优选模式中，提供了上述热熔性粘合剂，其中(B)蜡还包含(B2)费-托蜡(Fischer-Tropsch wax)。

优选本发明所涉及的上述热熔性粘合剂在130℃下的熔融粘度为500-1100mPa/s。