[发明专利]切割用砂轮片

说明书

技术领域

本发明涉及一种在半导体装置等的各种电子材料部件等的切割中使用的切割用砂轮片。 

本申请基于2011年2月28日在日本提交的日本专利申请第2011-041573号主张优先权，并在此援引其内容。 

背景技术

作为由切割用砂轮片切割制造的电子材料部件，除了如半导体元件这样从半导体晶圆被切割分割后安装于引线框并被树脂模塑的部件之外，例如已知以下的部件。 

（a）如被称为QFN（quad flat non-leaded package，方形扁平无引脚封装）的部件这样，将多个元件一同安装于引线框上并统一将其模塑之后，切割成单片而制造的电子材料部件。 

（b）如IrDA（Infrared Data Association，红外数据协会）标准的光传输模块（以下仅简称为IrDA）这样，具有在形成于玻璃环氧树脂制基体的通孔的内周面实施Ni、Au、Cu等电镀的基板并切割成单片的电子材料部件。 

在这种电子材料部件的切割中，例如QFN中切割在模塑树脂中隔开间隔而配置的Cu等延展性高的金属引线框，因此存在在切割时的薄刀砂轮的进给方向或旋转方向上容易产生该引线框等的金属毛刺的问题。 

作为抑制金属毛刺的产生的切割用砂轮片，分别在下述专利文献1中提出一种在固化树脂中添加晶须的切割用砂轮片，或者在专利文献2中提出一种在固化树脂中添加规定量的WC粉末的切割用砂轮片。 

专利文献1：日本特开平1-115574号公报 

专利文献2：日本特开2006-62009号公报 

可是，对于所述的在固化树脂中添加晶须的切割用砂轮片和添加WC粉末的切割用砂轮片来说，由于在固化树脂中添加的晶须等具有方向性而排列，因此相对于某一方向具有较强的耐磨损性，但相对于其他方向无法获得较强的耐磨损性，整体上无法获得良好的耐磨损性。 

尤其对于使用刮匀涂装法成型的切割用砂轮片来说，固化树脂中的晶须等的排列方向在一方向上固定，因此显著地表现出各向异性。 

另外，对于前述切割用砂轮片来说，由于在成型后树脂沿特定方向的收缩率变大，因此作为产品的尺寸精度会下降，无法获得所期望的切割性能。 

发明内容

本发明是在这种背景下提出的，其目的在于，提供一种能够缓和结合部中添加的填料的各向异性、谋求耐磨损性和切割性能的提高，并且也抑制金属毛刺的产生的切割用砂轮片。 

本发明的切割用砂轮片为呈至少一层以上的层状的切割用砂轮片，其具备：结合部；分散配置在所述结合部中的磨料；和分散配置在所述结合部中的填料，所述填料包含针状部从四面体的中心朝向各顶点向四方延伸的三维结晶结构的填料。即，所述填料包含具有向四方延伸的多个针状部的三维结构的结晶，若用虚拟线将针状部的各顶点相连接，则该三维结构的结晶构成四面体。 

根据如上构成的切割用砂轮片，具有针状部从四面体中心朝向各顶点向四方延伸的近似所谓四脚水泥柱（テトラポット）的三维结晶结构的填料，该结构的填料无方向性，从任何方向观察，整体长度和宽度也不变。 

因此，添加有这种填料的结合部的各向异性得到缓和，相对于任何方向也能确保大致相同的耐磨损性，结果成为耐磨损性优异的切割用砂轮片。此外，在成型后的结合部中，能够避免沿特定方向的收缩率高的情况，能够谋求作为产品的尺寸精度的提高。随之，能够提高切割性能的同时能够抑制毛刺的产生。 

在此，所述填料除了三维结晶结构的填料之外，也可以具有硬度比该三维结晶结构填料高的粉末状的填料。即，所述填料除了如上所述的三维结构的结晶之外，也可以具有硬度比该三维结构的结晶高的粉末状的结晶。在这种切割用砂轮片中，通过结合部的适当磨损，总会露出新的磨料，由此能够确保长期良好的切割。假如在结合部中只具有三维结晶结构的填料而不具有硬度较高的粉末状的填料，则结合部的磨损会进行至所需以上，作为工具的寿命会变短。在此，由于作为填料除了三维结晶结构的填料之外还具有硬度比该三维结晶结构的填料高的粉末状的填料，因此能够适当地抑制结合部的磨损的进行，由此除了如前所述能够提高切割性能并且抑制毛刺的产生之外，还能谋求长寿命化。