[发明专利]弹簧加载盖

说明书

背景技术

可利用插座将许多集成电路（IC）安装到印刷电路（PC）板上。一种类型的插座是触点阵列封装（LGA）插座。较老类型的插座具有在插座中的孔，这些孔与附接到IC下侧的引脚匹配。LGA插座具有与IC下侧的接触垫相接触的突出引脚或弹簧触点，当把IC安装到LGA插座中时通常不需要任何插入力。利用盖将IC保持到插座中并抵靠弹簧触点。一旦已将IC装载到插座中，则将该盖夹在适当位置。

将IC对准并插入插座或者从插座中拆除IC会是困难的。许多IC具有设计成帮助把IC插入插座的特殊工具。当把IC插入插座或者从插座中拆除IC时，即使在使用特殊工具的情况下弹簧触点也可能受到损坏。当插座中的弹簧触点受损坏时，必须更换插座。

附图说明

图1A是本发明一个示例性实施例中的可分离盖组件100的等距俯视图。

图1B是本发明一个示例性实施例中的插座底部150的等距俯视图。

图1C是本发明一个示例性实施例中的插座组件180的等距俯视剖面图。

图1D是本发明一个示例性实施例中的可分离盖组件的一部分的等距俯视图。

图2A是本发明一个示例性实施例中的插座组件290的等距俯视图。

图2B是插座组件290的弹簧装载部分的等距近视图。

图2C是本发明一个示例性实施例中的可分离盖组件200的等距俯视图。

图2D是本发明一个示例性实施例中的可分离盖组件200的等距仰视图。

图3A-3C是本发明一个示例性实施例中的插座组件的组装步骤的图示。

图4A是本发明一个示例性实施例中的插座组件490的等距俯视图。

图4B是本发明一个示例性实施例中的独立的可分离IC保持器480的等距俯视图。

图4C是本发明一个示例性实施例中的独立的可分离IC保持器480的等距仰视图。

具体实施方式

图1-4以及以下说明描述了教导本领域技术人员如何制作和应用本发明最佳方式的具体实例。为了教导发明原理的目的，一些常规方面已被简化或省略。本领域技术人员将理解落在本发明范围内的这些实例的变形。本领域技术人员将理解的是，下面所描述的各特征物可以以各种方式加以组合以构成本发明的多种变型。因此，本发明并不局限于下面所描述的具体实例，但仅受限于权利要求及其等同物。

在本发明的一个示例性实施例中，LGA插座将具有弹簧加载盖。该弹簧加载盖可具有附接到该盖的支架。IC将被安装到盖/支架中。弹簧将推动该盖远离插座中的触点，直到锁定杆移动到闭合位置。因为弹簧加载盖被推动远离插座触点，所以可以减小对插座中触点的损坏。

图1A是本发明一个示例性实施例中的可分离盖组件100的等距俯视图。可分离盖组件100包括盖102、支架104和集成电路（IC）106。盖102通常是由硬质材料例如金属制成。支架104是由柔性材料例如热塑性聚氨酯（TPU）制成。IC 106可以是任何类型的半导体器件，例如CPU、专用集成电路（ASIC）、存储器件等。盖102具有从盖102的一侧延伸的至少一个舌部108。在与舌部106相对的一侧，盖102具有附接到盖102的铰链销110。

图1B是本发明一个示例性实施例中的插座底部150的等距俯视图。插座底部150包括框架152、两个锁定杆（154a和154b）、插座触点156和弹簧164。用螺钉158将插座底部150附接到PC板168。在本发明的一些示例性实施例中，在PC板168的底侧可使用加硬板（未图示），将PC板168俘获在加硬板和框架152之间。PC板168可以是个人电脑的母板、叶片的处理器板、存储系统的存储器板等。