[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201180068928.8 申请日: 2011-03-04
公开(公告)号: CN103403859B 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 出口和亮;森本康夫;伊藤正雄 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L21/822 分类号: H01L21/822;H01L21/82;H01L21/8234;H01L27/04;H01L27/088
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 高科
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,其特征在于包括:

有源区域(AR12、AR101),形成在半导体衬底(PSUB)的主表面上,包含一维状地排列的同一导电类型的多个杂质区域(NI11~NI19);以及

多个栅极电极(G11~G18),在俯视上述半导体衬底(PSUB)的主表面时,在上述多个杂质区域的相邻的两个杂质区域之间各设置一个,且每一个和与其相邻的两个杂质区域一起构成绝缘栅型场效应晶体管,

上述多个杂质区域(NI11~NI19)包含:被施加预定的电压的第一杂质区域(NI11)、构成一个绝缘栅型的场效应晶体管(MN12a)的一对导通电极的第二和第三杂质区域(NI13、NI14)、以及配置在上述第一和第二杂质区域之间的至少一个杂质区域(NI12);

向在上述多个栅极电极中的配置在上述第二和第三杂质区域之间的栅极电极(G13)施加使上述第二和第三杂质区域之间电气导通的电压;

上述多个栅极电极中的配置在上述第一和第二杂质区域之间的全部的栅极电极(G11、G12)成为与上述第一杂质区域(NI11)一直电气连接的结构;

上述多个杂质区域中的配置在上述第一和第二杂质区域之间的全部的杂质区域(NI12),通过向配置在上述第一和第二杂质区域之间的全部的栅极电极(G11、G12)施加上述预定的电压,从上述第一和第二杂质区域电气分离而维持在浮置状态。

2.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于:

上述半导体器件还包括:形成在上述有源区域(AR12)的周围的浅槽隔离(STI),

上述第一杂质区域(NI11)位于由上述多个杂质区域构成的一维排列的端部。

3.如权利要求2所述的半导体器件,其特征在于:

沿上述多个杂质区域的排列方向的上述第二杂质区域(NI13)的长度与配置在上述第一和第二杂质区域之间的全部的杂质区域(NI12)中的每一个的沿上述排列方向的长度相等;

在俯视上述半导体衬底(PSUB)的主表面时,配置在上述第一杂质区域(NI11)与上述第三杂质区域(NI14)之间的全部的栅极电极(G11、G12、G13)的沿上述排列方向的长度相等。

4.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于:

上述多个杂质区域还包含:

第四和第五杂质区域(NI17(1)、NI16(1)),构成另一个绝缘栅型场效应晶体管的源极电极和漏极电极中的一方和另一方;以及

至少一个杂质区域(NI18(1)),配置在上述第一和第四杂质区域(NI11(2)、NI17(1))之间;

上述第一杂质区域(NI11(2))配置在上述第二和第四杂质区域(NI13(2)、NI17(1))之间;

向上述多个栅极电极中的配置在上述第四和第五杂质区域(NI17(1)、NI16(1))之间的栅极电极(G16(1))施加使上述第四和第五杂质区域之间电气导通的电压;

上述多个栅极电极中的配置在上述第一和第四杂质区域(NI11(2)、NI17(1))之间的全部的栅极电极(G17(1)、G18(1))成为一直与上述第一杂质区域(NI11(2))电气连接的结构;

通过向配置在上述第一和第四杂质区域(NI11(2)、NI17(1))之间的全部的栅极电极(G17(1)、G18(1))施加上述预定的电压,在上述第一和第四杂质区域之间配置的全部的杂质区域(NI18(1))从上述第一和第四杂质区域电气分离而维持在浮置状态。

5.如权利要求4所述的半导体器件,其特征在于:

沿上述多个杂质区域的排列方向的上述第二杂质区域(NI13(2))的长度、沿上述排列方向的第四杂质区域(NI17(1))的长度、包含上述第一杂质区域(NI11(2))在内的配置在上述第二和第四杂质区域之间的各杂质区域(NI18(1)、NI11(2)、NI12(2))的沿上述排列方向的长度相等;

配置在上述第三和第五杂质区域(NI14(2)、NI16(1))之间的全部的栅极电极(G16(1)、G17(1)、G18(1)、G11(2)、G12(2)、G13(2))的沿上述排列方向的长度相等。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180068928.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top