[发明专利]层叠型电感元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在包含磁性体的多个基板上形成线圈图案并将该多个基板层叠而成的层叠型电感元件及其制造方法。

背景技术

以往，已知层叠有多个基板的层叠型元件。在层叠型元件中，存在由于各层的热收缩率不同元件整体因烧制而产生翘曲这样的技术问题。

于是，例如在专利文献1中，记载了通过交替层叠不同种类的材料来提高平坦性的层叠型元件。

另外，在专利文献2中，记载了通过在安装面侧的最外层布置非常薄的低介电层（玻璃）来抑制翘曲。

专利文献1:日本特开2004－235374号公报

专利文献2:日本特开2009－152489号公报

然而，在将线圈图案形成于磁性体并进行层叠的层叠型电感元件中，无法交替层叠不同种类的材料（例如磁性体层与非磁性体层）。另外，若在最外层布置由与磁性体层不同的材料构成的薄层，则有可能在层叠型电感元件的端面，形成线圈图案的金属成分向磁性体扩散而与安装基板之间发生未打算的短路。

发明内容

于是，本发明的目的在于提供一种提高基板的平坦性并防止来自磁性体的扩散金属成分与安装基板接触而发生未打算的短路的层叠型电感元件及其制造方法。

本发明的层叠型电感元件具备：由多个磁性体基板层叠而成的磁性体层、由多个非磁性体基板层叠而成的非磁性体层以及在层叠方向上连接有设置在层叠的基板间的线圈的电感器。而且，层叠型电感元件特征在于，非磁性体层被布置于元件主体的最外层以及中间层，最外层的非磁性体层的一面侧的厚度与另一面侧的厚度不同，电感器被布置成在层叠方向夹着设置于中间层的非磁性体层且偏向任意一面侧。

这样，通过元件主体（层叠体）的最外层的非磁性体层中任意一面侧的厚度变薄，能够实现元件整体的薄型化，并且通过另一面侧的厚度变厚，能够降低向磁性体扩散的金属成分在与安装基板之间引起未打算的电接触的可能性并防止短路。另外，电感器被布置成夹着作为中间层的非磁性体层且偏向任意一面侧，所以能够防止因热收缩率的不同而产生的翘曲。例如，在非磁性体层的热收缩率比磁性体层的热收缩率低的情况下，若热收缩率更低的电感器被布置成偏向非磁性体层的厚度变厚的面侧，则能够抑制元件整体的翘曲。

另外，在本发明中，优选的，在一面侧安装作为电子部件模块的电子部件、在另一面侧设置用于与电子设备的安装基板侧的焊盘电极等连接的端子电极的情况下，一面侧的非磁性体层的厚度比另一面侧的非磁性体层的厚度薄。

在将IC、电容器等电子部件安装于层叠型电感元件作为电子部件模块的情况下，由于考虑这些IC、电容器的安装而在层叠型电感元件的上表面布置电极，所以IC、电容器的电极不会使元件正面的电极变得更大，也不会从元件上表面突出。然而，层叠型电感元件作为电子部件模块出厂后，在电子设备的产品制造工序中，安装有电子部件模块的安装基板侧的焊盘电极存在各种大小，所以存在安装基板侧的焊盘电极大于电子部件模块的端子电极的大小的情况。该情况下，有可能涂覆在安装基板侧的焊盘电极的焊料晕开，向层叠型电感元件的侧面侧扩散的金属成分与安装基板侧的焊盘电极电连接，发生未打算的短路。于是，优选使设置有与电子设备的安装基板连接的端子电极的面侧的厚度变厚，尽量使扩散的金属成分不与安装基板侧的焊盘电极发生接触。

此外，在上述发明中，为了使电感器被布置成在层叠方向夹着设置于中间层的非磁性体层且偏向任意一面侧，例如，可考虑电感器被布置成在上述层叠方向夹着设置于上述中间层的非磁性体层且偏向上述另一面侧的方式。另外，也可以是被布置成设置于中间层的非磁性体层在上述层叠方向偏向任意一面侧的方式。另外，也可以是以下的方式：电感器被布置成在上述层叠方向夹着设置于上述中间层的非磁性体层且偏向上述另一面侧，并且设置于中间层的非磁性体层在上述层叠方向偏向任意一面侧。

另外，在上述发明中，优选最外层的非磁性体层中较厚一侧的非磁性体层的厚度大于断开用槽的深度。若非磁性体层的厚度大于断开用槽的深度，则在断开前磁性体层未露出于表面，因烧制而扩散的金属成分也未露出于表面。

另外，在断开用槽被沿着相互正交的两方向设置且深度在这两方向不同的情况下，只要较厚一侧的非磁性体层的厚度大于上述断开用槽中较浅的槽的深度即可。