[发明专利]无线天线模块及其制造方法有效
申请号: | 201180069635.1 | 申请日: | 2011-11-30 |
公开(公告)号: | CN103534871A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 竹内信也;山崎成一;乡间真治;加藤数矢 | 申请(专利权)人: | 日本写真印刷株式会社;株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q1/40 | 分类号: | H01Q1/40;H01P11/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王亚爱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线 天线 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种无线天线模块的制造方法,包括:
准备用于形成成型时的表面侧的第一喷射模塑模具的步骤;
在上述第一喷射模塑模具的内面,配置用于构成成型时的表面的一部分的顶板的步骤;
在上述顶板之上设置第一导电层的步骤;
准备第二喷射模塑模具的步骤,其中,该第二喷射模塑模具与上述第一喷射模塑模具相组合而成为一对,并且该第二喷射模塑模具在与上述顶板相对置的部位具有用于插通压接栓的贯通孔;
按照与设置在上述第一喷射模塑模具内面的上述顶板相对置的方式,在上述第二喷射模塑模具的上述贯通孔中插通压接栓的步骤;
在上述第二喷射模塑模具,在上述压接栓的附近且与上述顶板相对置的位置配置导通端子的步骤;
在上述压接栓和上述导通端子的与上述顶板相对置的面设置第二导电层的步骤;
按照使设置在上述第二喷射模塑模具侧的上述压接栓以及上述导通端子的面的上述第二导电层相对于上述第一喷射模塑模具侧的上述顶板上的上述第一导电层进行压接的方式来组合上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具的步骤;
一边使上述压接栓逐渐后退,一边在上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具之间的空洞部中填充树脂并使其硬化的步骤;以及
取下上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具,取出天线模块的步骤,其中,在该天线模块中,在树脂制的壳体表面侧依次设置了上述顶板和上述第一导电层,在背面侧设置了与上述第一导电层电连接的导通端子。
2.根据权利要求1所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
在填充上述树脂的步骤中,与上述树脂的填充时刻联动地使上述压接栓后退。
3.一种无线天线模块的制造方法,包括:
准备用于形成成型时的表面侧的第一喷射模塑模具的步骤;
在上述第一喷射模塑模具的内面,配置用于构成成型时的表面的一部分的顶板的步骤;
在上述顶板之上设置第一导电层的步骤;
准备第二喷射模塑模具的步骤,其中,该第二喷射模塑模具与上述第一喷射模塑模具相组合而成为一对;
在上述第二喷射模塑模具中,在与上述顶板相对置的位置处配置导通端子的步骤;
在上述导通端子的与上述顶板相对置的面,设置第二导电层的步骤;
按照使设置在上述第二喷射模塑模具侧的上述导通端子的面的上述第二导电层相对于上述第一喷射模塑模具侧的上述顶板上的上述第一导电层进行压接的方式来组合上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具的步骤;
在上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具之间的空洞部中填充树脂并使其硬化的步骤;以及
取下上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具,取出天线模块的步骤,其中,在该天线模块中,在树脂制的壳体表面侧依次设置了上述顶板和上述第一导电层,在背面设置了与上述第一导电层电连接的导通端子。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
按照相互相对置的方式来对上述顶板和上述第二导电层进行位置对准。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
上述顶板具有比上述第二导电层的面积大的面积。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
预先组合顶板和第一导电层,在上述第一喷射模塑模具的内面,配置组合后的上述顶板和上述第一导电层,从而同时进行配置上述顶板的步骤和设置上述第一导电层的步骤。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
作为上述第一导电层,使用具有规定面积的第一导电层,使上述无线天线模块作为无线电力传送用天线模块来发挥作用。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
作为上述第一导电层,使用具有规定图案的第一导电层,使上述无线天线模块作为无线通信用天线模块来发挥作用。
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