[发明专利]单级和双级晶片衬垫

权利要求书

1.一种单级晶片衬垫，其包括：

衬垫，其具有实质环形；

所述环形具有“V”或“U”横截面，其中所述“U”或“V”的开口在所述环的外周边末端上开放；

所述环由顺应材料制成，在内直径上形成铰合部；

上接触表面和下接触表面，其位于所述开放外周边末端的顶部边缘和底部边缘上使得，

当力施加至所述上接触表面和所述下接触表面时，所述铰合部将挠曲以闭合所述开放外周边末端。

2.根据权利要求1所述的单级晶片衬垫，其中所述上接触表面被构造成静置在晶片载具的外壳上。

3.根据权利要求1所述的单级晶片衬垫，其中所述下接触表面被构造成静置在半导体晶片上。

4.根据权利要求1所述的单级晶片衬垫，其中当力施加至所述开放外周边末端的所述顶部边缘和底部边缘时，形成具有线性弹簧常数的衬垫。

5.根据权利要求1所述的单级晶片衬垫，其中当力施加至所述开放外周边末端的所述顶部边缘和底部边缘时，形成具有非线性弹簧常数的衬垫。

6.根据权利要求1所述的单级晶片衬垫，其中所述环的至少一个周边末端是锯齿状的。

7.根据权利要求1所述的单级晶片衬垫，其中当所述上接触表面和所述下接触表面闭合时，形成大于所述内直径的厚度的外直径厚度。

8.一种单级和双级晶片衬垫，其包括：

顺应环，其具有内直径和外直径；

所述内直径具有铰合剖面，其具有从所述铰合剖面延伸至所述外直径的第一支腿且所述第一支腿具有内顶部表面和外顶部表面；

第二支腿，其从所述铰合剖面延伸至所述外直径且具有内底部表面和外底部表面以在所述外直径上形成所述第一支腿与所述第二支腿之间的开口，且

所述第一支腿和所述第二支腿与所述内直径分隔。

9.根据权利要求8所述的单级和双级晶片衬垫，其中所述第一支腿和所述第二支腿还包括所述铰合剖面与所述外直径之间的肘部区段。

10.根据权利要求9所述的单级和双级晶片衬垫，其中所述肘部区段向内朝向彼此弯曲。

11.根据权利要求10所述的单级和双级晶片衬垫，其中当力施加至所述外顶部表面和所述外底部表面时，所述第一支腿和所述第二支腿将被带至一起，允许所述肘部区段进行接触，由此提供第一级衬垫。

12.根据权利要求11所述的单级和双级晶片衬垫，其中当额外力施加至所述外顶部表面和所述外底部表面时，所述晶片衬垫将提供第二双级衬垫，其中所述第一级的弹簧常数不同于来自所述第二级的弹簧常数。

13.根据权利要求8所述的单级和双级晶片衬垫，其中所述外底部表面被构造成静置在晶片载具的外壳上。

14.根据权利要求8所述的单级和双级晶片衬垫，其中所述外顶部表面被构造成静置在半导体晶片上。

15.一种单级和双级晶片衬垫，其包括：

顺应环，其具有内直径和外直径；

所述环具有第一底部表面和第一顶部表面；

所述底部表面在所述内直径上具有实质平坦表面；

至少一高度从所述内直径上的所述实质平坦表面改变至第二底部表面，由此

当荷载施加在所述第一底部表面与所述第一顶部表面之间时，所述至少一个高度变化提供具有第一弹簧常数的衬垫。

16.根据权利要求15所述的单级和双级晶片衬垫，其还包括位于所述实质平坦表面和所述内直径至第二底部表面之间的弯曲剖面。

17.根据权利要求16所述的单级和双级晶片衬垫，其中所述弯曲剖面在顺应环受压至所述弯曲剖面时提供第二弹簧常数。

18.根据权利要求15所述的单级和双级晶片衬垫，其中所述第一底部表面被构造成静置在晶片载具的外壳上。

19.根据权利要求18所述的单级和双级晶片衬垫，其中所述第一底部表面接合至所述晶片载具的所述外壳。

20.根据权利要求15所述的单级和双级晶片衬垫，其中所述第一顶部表面被构造成静置在半导体晶片上。