[发明专利]焊接装置以及焊接工具的清洗方法

说明书

技术领域

本发明涉及具备焊接工具前端部的清洗功能的焊接装置,以及焊接工具的清洗方法。

背景技术

在半导体装置的制造工序中,使用连接载置在引脚框的半导体芯片的焊接点(pad)和引脚框的引脚的焊接装置。这种焊接装置构成为设有称为楔形工具或毛细管的焊接工具,使用插入通过焊接工具的引线,能接合(焊接)半导体芯片的焊接点和引脚框的引脚。

引线连接越多,在焊接工具的前端部所附着的异物越多,焊接中产生不良状况的可能性变大。为了抑制这种不良状况,开发清洗附着在焊接工具前端部的异物的技术。

例如,在日本特开2008-21943号公报中,公开了以下焊接装置:在可插入毛细管前端的清洗用容器中,设有等离子枪,从等离子枪的等离子体喷出口喷出等离子体,清洗毛细管的前端部,从排气口排出废气(专利文献1)。

又,在日本特开2008-218789号公报中,公开了以下引线焊接方法:在被接合(焊接)部件的周围,设有等离子体照射部,在向被接合(焊接)部件进行引线接合(焊接)前,先使得毛细管移动到等离子体照射部,通过等离子体照射,除去附着在毛细管前端部的有机物(专利文献2)。

[专利文献1]日本特开2008-21943号公报

[专利文献2]日本特开2008-218789号公报

但是,在记载在上述专利文献1及专利文献2的发明中,在焊接工具前端以及其侧面部的清洗后实施的焊接作业中,焊接位置的接合(以下,将“接合”称为“焊接”)的变形球(deformed ball)径超过预定尺寸,存在发生与邻接焊接点之间产生电气短路等各种各样不良状况的可能性,或在焊接位置焊接后的球厚度变厚,存在焊接强度降低的可能性。

发明内容

于是,鉴于上述所存在问题,本发明的目的之一在于，提供不使得焊接位置的焊接的变形焊球直径增大、能清洗焊接工具的焊接技术。

为了解决上述课题，本发明人进行了研究分析,发现焊接工具清洗时因照射等离子体给予引线的能量残留是原因。若因照射等离子体给予的能量残留在引线,则在此后的焊接作业时,在用于形成球给予的能量上,格外加上因上述照射等离子体引起的残留能量。由于过剩地给予能量,形成比预定大的球。若将该过大的球焊接到焊接点上,则焊接位置的焊接的变形球的直径过大,或焊接在焊接位置后的球的厚度变厚,产生上述问题。

于是,本发明的焊接装置(bonding device)具有以下构成。

(1)一种焊接装置,可清洗地构成焊接工具,所述焊接装置包括:

放电装置,在引线前端形成无空气焊球(free air ball);

焊接工具,将形成在上述引线前端的上述无空气焊球焊接在第一焊接位置;

等离子体照射装置,照射等离子体,清洗上述焊接工具;以及

控制装置,控制上述放电装置,上述焊接工具,以及上述等离子体照射装置;

控制装置构成为可实行引线焊接工序(A)和清洗工序(B),引线焊接工序(A)包含以下工序:

(a)球形成工序,向从焊接工具前端延伸的上述引线前端形成上述无空气焊球;

(b)第一焊接工序,用上述焊接工具将形成在从上述焊接工具前端延伸的上述引线前端的上述无空气焊球向上述第一焊接位置焊接,形成变形球;

(c)引线成环工序,一边从上述焊接工具前端输出上述引线,一边使得上述焊接工具沿着所设定轨迹,使得上述引线在第二焊接位置方向成环;

(d)第二焊接工序,将从上述焊接工具前端延伸的上述引线焊接在上述第二焊接位置;以及

(e)引线切断工序,一边从上述焊接工具前端输出上述引线,一边使其上升,若达到所设定的高度,则关闭夹持器,从上述第二焊接侧切断上述引线,从上述焊接工具前端使得上述引线延伸;

清洗工序(B)包含:

(f)焊接工具清洗工序,通过照射上述等离子体,清洗上述焊接工具;

并且,实行所设定次数的引线焊接工序(A)后,实行清洗工序(B);

禁止因清洗工序(B)的焊接工具清洗工序(f)赋与的等离子体的照射的能量对在上述引线焊接工序(A)的上述球形成工序(a)形成的无空气焊球产生影响。

本发明的焊接装置可以具有以下追加形态。

(2)控制装置在引线焊接工序(A)时,按球形成工序(a)、第一焊接工序(b)、引线成环工序(c)、第二焊接工序(d)、引线切断工序顺序实行;