[发明专利]金属‑陶瓷接合基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180070571.7 申请日: 2011-03-29
公开(公告)号: CN103503581B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 小山内英世;高桥贵幸;井手口悟;小谷浩隆 申请(专利权)人: 同和金属技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯莉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属 陶瓷 接合 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.在陶瓷基板的一面直接接合金属板并在另一面直接接合金属基底板的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,强度比金属基底板高的强化构件以自金属基底板的两端面中的一个端面向另一端面延伸的方式配置,该强化构件并不阻断金属基底板自与陶瓷基板的接合面向该接合面的相反侧的面延伸。

2.如权利要求1所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述金属基底板的两端面为所述金属基底板的长边方向或宽度方向的两端面。

3.如权利要求1所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述金属基底板具有沿相对于所述接合面大致垂直的方向延伸的部分。

4.如权利要求1所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述强化构件被包含在所述金属基底板中。

5.如权利要求1所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述强化构件贯穿所述金属基底板的内部延伸。

6.如权利要求5所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述强化构件为与所述接合面大致平行地延伸的板状构件。

7.如权利要求6所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述强化构件的与所述接合面大致平行的面的与所述陶瓷基板相对的部分的面积比所述接合面的面积小。

8.如权利要求5所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述强化构件是配置于与所述接合面大致平行的平面上且相互间隔并大致平行地延伸的多个板状构件或棒状构件。

9.如权利要求5所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述强化构件是格子状的板状构件,所述格子状的板状构件由配置于与所述接合面大致平行的平面上且相互间隔并沿所述金属基底板的长边方向延伸的多个长边方向板状部和相互间隔并沿所述金属基底板的宽度方向延伸而连接长边方向板状部的多个宽度方向板状部形成。

10.如权利要求5所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,贯穿所述强化构件的所述金属基底板的内部延伸的部分整面与所述金属基底板直接接合。

11.如权利要求5所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述强化构件的端面暴露于外部,该端面以外的整面与金属基底板直接接合。

12.如权利要求1所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述强化构件由钢、或者包含选自镍、钴、铜和锰的1种以上与铁的金属形成。

13.如权利要求1所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述强化构件由选自氧化铝、氮化铝、氮化硅和碳化硅的1种以上的陶瓷形成。

14.如权利要求1所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述金属基底板由铝或铝合金形成。

15.如权利要求1所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述金属板由铝或铝合金形成。

16.如权利要求1所述的金属-陶瓷接合基板,其特征在于,所述陶瓷基板由选自氧化铝、氮化铝、氮化硅和碳化硅的1种以上的陶瓷形成。

17.在陶瓷基板的一面直接接合金属板并在另一面直接接合金属基底板的金属-陶瓷接合基板的制造方法,其特征在于,以使熔点和强度比金属基底板高的强化构件与陶瓷基板间隔配置于模具内的方式使陶瓷基板的端部和强化构件的端部支承于模具中,以既与模具内的陶瓷基板的两面接触又与强化构件接触的方式注入熔液后冷却而使其固化,从而形成金属板并与陶瓷基板的一面直接接合,形成金属基底板并与陶瓷基板的另一面直接接合,并且使强化构件的端部自金属基底板突出。

18.如权利要求17所述的金属-陶瓷接合基板的制造方法,其特征在于,注入所述熔液时以与所述强化构件的除端部以外的整面接触的方式注入熔液,使自所述金属基底板突出的除所述强化构件的端部以外的所述强化构件整面与金属基底板直接接合。

19.如权利要求17所述的金属-陶瓷接合基板的制造方法,其特征在于,将从所述金属基底板突出的强化构件的端部除去。

20.如权利要求17所述的金属-陶瓷接合基板的制造方法,其特征在于,所述模具由上侧模具构件和下侧模具构件形成,所述强化构件的端部通过夹持于上侧模具构件和下侧模具构件而被支承于所述模具中。

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