[发明专利]光波电路及其制造方法

权利要求书

1.一种光波电路，包括：

第一衬底，具有刻印芯形成槽，其形成在所述第一衬底的上部；

芯层，其形成在所述刻印芯形成槽的内部；

硼磷硅酸盐玻璃（BPSG）粘结层，其形成在包括所述芯层的所述第一衬底上；

第二衬底，其形成在所述BPSG粘结层上。

2.根据权利要求1所述光波电路，其中，所述BPSG粘结层是使用掺杂有锗（Ge）或氟（F）的Ge掺杂BPSG(Ge-BPSG)或F掺杂BPSG(F-BPSG)作为材料形成的层。

3.根据权利要求1所述光波电路，其中，所述芯层是使用掺杂有Ge或F的Ge-BPSG或F-BPSG作为材料形成的层。

4.根据权利要求2所述光波电路，其中，所述BPSG粘结层具有不同于所述芯层的折射率，且被形成为和所述第一衬底具有相同的成分。

5.根据权利要求1所述光波电路，其中，所述BPSG粘结层被插入所述芯层的槽达预定深度。

6.根据权利要求5所述光波电路，其中，所述预定深度是小于或等于1000nm。

7.根据权利要求1所述光波电路，其中，所述光波电路是分支光波电路，以及

第一和第二输出光波电路在输出侧横截面中的内侧面之间的间隔在0.2μm至2.0μm的范围中。

8.一种制造光波电路的方法，包括：

在完成预定工艺的第一衬底上形成蚀刻掩模层；

通过将光波电路图样刻印在所述蚀刻掩模层上，形成蚀刻掩模图样；

通过使用所述蚀刻掩模图样作为蚀刻屏障来蚀刻所述第一衬底，以至少一个刻印形状形成光波电路槽；

在所蚀刻的光波电路槽上形成光波电路芯；

平坦化所述第一衬底的表面；

在所述第一衬底和预先制备的第二衬底中的至少一个上形成预定的粘结层；以及

粘结所述第一和第二衬底。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，通过干蚀刻或湿蚀刻或其组合蚀刻所述第一衬底。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，使用Ge-BPSG或F-BPSG通过火焰水解沉积（FHD）法形成所述粘结层，或者在通过FHD法沉积玻璃颗粒层之后，仅使用火焰对所述玻璃颗粒层的表面加热和固化，而不需要注入沉积基材料。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述粘结层被形成为具有0.5μm至5.0μm范围的厚度。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一和第二衬底的粘结进一步包括使用切割锯切割表面或在所述第一和第二衬底上进行干蚀刻，来形成用于排放气泡的槽。

13.一种制造光波电路的方法，包括：

在完成规定工艺的第一衬底上形成第一蚀刻掩模层；

通过使用所述第一蚀刻掩模层有选择地蚀刻所述第一衬底，以至少一个刻印形状形成光波电路槽；

在蚀刻的光波电路槽中形成光波电路芯；

使用所述第一蚀刻掩模层作为停止层，平坦化所述第一衬底的表面；

蚀刻所述第一蚀刻掩模层；以及

在包括所述光波电路槽的所述第一衬底的上表面形成粘结层。

14.根据权利要求13所述的方法，进一步包括执行平坦化工艺，以去除所述第一衬底和所述芯的上表面之间的阶差。

15.根据权利要求13所述的方法，进一步包括粘结第二衬底和所述第一衬底。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述粘结层被插入所述芯层的槽达预定深度。