[发明专利]具有改善的阻隔性的聚硅氧烷树脂

权利要求书

1.一种有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷每分子包含至少两个能够进行交联反应的取代基，其中所述有机聚硅氧烷的全部取代基的至少10mol%由下式(1)表示

其中q是0至5的整数，并且R¹、R²和R³各自独立地是甲基或乙基。

2.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷，其中全部取代基的至少15mol%由式(1)表示。

3.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中全部取代基的至少20mol%由式(1)表示。

4.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中q是0至2的整数。

5.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中R¹、R²和R³是甲基。

6.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中q是0至2的整数，且R¹、R²和R³是甲基。

7.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中式(1)表示3,3-二甲基-正丁基。

8.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中所述有机聚硅氧烷每分子包含至少两个选自烯基和氢原子的取代基。

9.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中所述有机聚硅氧烷每分子包含至少两个乙烯基。

10.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中所述有机聚硅氧烷每分子包含至少两个乙烯基，且所述有机聚硅氧烷的全部取代基的至少10mol%是3,3-二甲基-正丁基。

11.一种可固化组合物，包含至少一种根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷。

12.根据权利要求11的可固化组合物，包含

(A)至少一种由平均组成式(2)表示的有机聚硅氧烷

R⁴_nSiO_(4-n)/2   (2)，

其中，R⁴表示选自甲基、乙基、正丙基、乙烯基、烯丙基和由式(1)表示的任一基团中的相同或不同的有机基团

其中q是0至5的整数，并且R¹、R²和R³各自独立地是甲基或乙基；至少10mol%的R⁴是由式(1)表示的相同或不同的基团，每分子中至少两个R⁴各自独立地是乙烯基或烯丙基，且n是满足1≤n<2的正数；

(B)至少一种由平均组成式(3)表示的有机氢聚硅氧烷

R⁵_mH_pSiO_(4-m-p)/2   (3)，

其中，R⁵表示选自甲基、乙基、正丙基和由式(1)表示的任一基团中相同或不同的基团

其中q是0至5的整数，并且R¹、R²和R³各自独立地是甲基或乙基；m是满足1≤m<2的正数，p是满足0.001<p<1的正数；条件是每分子包含至少两个Si-H基团；

(C)催化量的加成反应催化剂；

其中组分(B)中直接连接至硅原子的氢原子与组分(A)的乙烯基和烯丙基之和的摩尔比是0.5至10。

13.根据权利要求1至10任一项的有机聚硅氧烷在封装、密封、保护、粘接和/或透镜形成材料中的用途。

14.根据权利要求11和12任一项所述的可固化组合物在半导体器件中封装、保护、粘接和/或透镜形成材料中的用途。