[发明专利]半导体密封用有机硅组合物

权利要求书

1.半导体密封用有机硅组合物，其特征在于，分别含有：

（A）1分子中具有平均1个以上烯基的聚有机硅氧烷100重量份，所述（A）是使（a1）至少包含式：R¹SiO_3/2所示的3官能型硅氧烷单元且不参与硅氢化反应的有机硅氧烷60~99重量份与（a2）包含式：R²₂SiO_2/2所示的2官能型硅氧烷单元和/或式：R²₃SiO_1/2所示的1官能型硅氧烷单元的有机硅氧烷40~1重量份进行反应而得到的；其中，式R¹SiO_3/2中，R¹表示烷基或芳基；式R²₂SiO_2/2中，R²表示烯基、烷基或芳基，分子中的至少一个R²为烯基；式R²₃SiO_1/2中，R²如上所述；

（B）1分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子且25℃下的粘度为1~1000mPa·s的聚有机氢硅氧烷，所述聚有机氢硅氧烷的量为，使其键合于硅原子的氢原子相对于所述（A）成分的键合于硅原子的烯基1摩尔达到0.5~3.0摩尔的量；以及

（C）催化量的铂系催化剂，

该半导体密封用有机硅组合物的固化物的储存弹性模量从25℃至50℃降低40%以上。

2.根据权利要求1所述的半导体密封用有机硅组合物，其特征在于，该半导体密封用有机硅组合物的固化物的储存弹性模量从25℃至50℃降低70%以上。

3.根据权利要求1或2所述的半导体密封用有机硅组合物，其特征在于，所述（A）成分以150℃加热1小时后的不挥发成分为97重量%以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的半导体密封用有机硅组合物，其特征在于，所述（a1）成分的键合于硅原子的全部有机基团的20~70摩尔%为苯基。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的半导体密封用有机硅组合物，其特征在于，所述（A）成分的聚有机硅氧烷是使平均单元式：（R¹SiO_3/2）_a（R¹₂SiO_2/2）_b（R¹SiO_（3-n）/2Y_n）_c（R¹₂SiO_（2-m）/2Y_m）_d所示的第一有机硅氧烷、式：（R²₃SiO_1/2）₂（R²₂SiO_2/2）_e所示的第二有机硅氧烷以及式：（R²₂SiO_2/2）_f所示的第三有机硅氧烷以g:h:i的重量比（%）进行反应而得到的聚合物，

式中，R¹表示烷基或芳基，R²表示烯基、烷基或芳基，Y表示烷氧基或羟基；n为1或2，m为1；a为正数，b为正数，c为0或正数，d为0或正数，a、b、c、d满足a＋b＋c＋d=1.0、0.2＜（a＋c）/（a＋b＋c＋d）＜0.8、0.2＜（b＋d）/（a＋b＋c＋d）＜0.8、0≤c/（a＋b＋c＋d）＜0.15、0≤d/（a＋b＋c＋d）＜0.15；另外，e为0或正数，f为正数，e、f满足0≤e≤100、3≤f≤20；进而，g、h、i是分别满足60≤g≤99、0≤h≤20、0≤i≤20、g＋h＋i=100的数。

6.根据权利要求5所述的半导体密封用有机硅组合物，其特征在于，所述（A）成分的聚有机硅氧烷是使通过以下工序（1）得到的聚有机硅氧烷（I）在工序（2）中与含有烯基的直链状有机硅氧烷（II）和/或含有烯基的环状有机硅氧烷（III）进行嵌段聚合或接枝聚合·平衡化反应而得到的，

工序（1）是如下工序：

使式：R¹SiX₃和R¹₂SiX₂所示的硅烷化合物在酸性条件下水解或部分水解而得到的聚有机硅氧烷在碱性催化剂的存在下进行聚合，从而得到平均单元式：（R¹SiO_3/2）_a（R¹₂SiO_2/2）_b（R¹SiO_（3-n）/2Y_n）_c（R¹₂SiO_（2-m）/2Y_m）_d所示的聚有机硅氧烷（I）；其中，式R¹SiX₃和R¹₂SiX₂中，R¹表示烷基或芳基，X表示卤素基、烷氧基或羟基；式（R¹SiO_3/2）_a（R¹₂SiO_2/2）_b（R¹SiO_（3-n）/2Y_n）_c（R¹₂SiO_（2-m）/2Y_m）_d中，Y表示烷氧基或羟基，n为1或2，m为1，a为正数，b为正数，c为0或正数，d为0或正数，a、b、c、d满足a＋b＋c＋d=1.0、0.2＜（a＋c）/（a＋b＋c＋d）＜0.8、0.2＜（b＋d）/（a＋b＋c＋d）＜0.8、0≤c/（a＋b＋c＋d）＜0.15、0≤d/（a＋b＋c＋d）＜0.15，

工序（2）是如下工序：

使所述聚有机硅氧烷（I）与式：（R²₃SiO_1/2）₂（R²₂SiO_2/2）_e所示的含烯基的直链状聚有机硅氧烷（II）和/或式：（R²₂SiO）_f所示的含烯基的环状聚有机硅氧烷在碱性催化剂的存在下进行嵌段聚合或接枝聚合·平衡化反应；其中，式（R²₃SiO_1/2）₂（R²₂SiO_2/2）_e中，R²表示烯基、烷基或芳基，e为0或正数且满足0≤e≤100；式（R²₂SiO）_f中，R²如上所述，f为正数且满足3≤f≤20。