[发明专利]打印头晶片有效

专利信息
申请号: 201180071278.2 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN103561958B 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: J.P.阿克斯特尔;J.M.托尔格森;T.本杰明 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;B41J2/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 董均华,何逵游
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 打印头 晶片
【权利要求书】:

1.一种打印头晶片,包括:

基底;以及

延伸通过所述基底的槽,所述槽包括第一槽部段以及分立的第二槽部段,所述第二槽部段沿着主轴并沿着正交的副轴相对于所述第一槽部段偏置。

2.如权利要求1所述的打印头晶片,其中,所述第一槽部段和所述第二槽部段具有沿着相同副轴的相邻端部。

3.如权利要求1所述的打印头晶片,其中,所述第一槽部段和所述第二槽部段的偏置限定所述第一槽部段和所述第二槽部段之间的路径。

4.如权利要求3所述的打印头晶片,还包括:通过所述路径而布线跨过所述基底的电迹线。

5.如权利要求1所述的打印头晶片,其中,所述第一槽部段在第一列中,以及所述第二槽部段在平行于所述第一列的第二列中。

6.如权利要求1所述的打印头晶片,其中,所述槽还包括:第三槽部段,沿着所述主轴的相继槽部段在第一列和第二列之间交替。

7.如权利要求6所述的打印头晶片,其中,在给定列中的每个槽部段与在所述给定列中的所有其他槽部段对齐。

8.一种打印头晶片,包括:

基底;

第一全长度槽,其分割成多个分立的槽部段以传递第一液体穿过所述基底,所述第一全长度槽具有在所述第一全长度槽的相邻槽部段之间限定的路径;

第二全长度槽,其分割成多个分立的槽部段以传递不同的第二液体穿过所述基底,所述第二全长度槽具有在所述第二全长度槽的相邻槽部段之间限定的路径;以及

经由所述路径而布线跨过所述基底的电迹线。

9.如权利要求8所述的打印头晶片,其中,所述槽部段设置成行,每行包括所述第一全长度槽的槽部段和所述第二全长度槽的槽部段。

10.如权利要求9所述的打印头晶片,其中,所述第一全长度槽和第二全长度槽的相邻槽部段之间的路径限定所述相邻槽部段的相邻行之间的迂回路径。

11.如权利要求8所述的打印头晶片,其中,每个全长度槽的所述槽部段设置在多列中,相邻的槽部段处于不同列中。

12.如权利要求11所述的打印头晶片,其中,在每个全长度槽的相邻槽部段之间限定的路径是对角线路径。

13.如权利要求8所述的打印头晶片,还包括:多个喷嘴包装件,每个喷嘴包装件与槽部段关联。

14.如权利要求13所述的打印头晶片,其中,经由所述第一全长度槽的相邻槽部段之间布线的所述电迹线与喷嘴包装件电连通,所述喷嘴包装件与所述第二全长度槽的槽部段关联。

15.一种制造打印头晶片的方法,包括:

对于用来传递相同液体穿过基底的多个槽部段,在所述基底上限定在两个交替列中错开的槽位置;

在每个槽位置附近提供电子器件以控制与所述槽位置关联的喷嘴阵列;

从一列中的两个相邻槽位置之间,在另一列中的第三槽位置的一个端部周围,将电迹线提供到在所述第三槽位置的远侧上的电子器件;

在每个槽位置处穿过所述基底形成槽;以及

在每个槽和每个电子器件附近在所述晶片上形成喷嘴阵列。

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