[发明专利]耦合布置

权利要求书

1.一种用于传递微波信号的耦合布置（1），所述布置（1）包含：

主板（2），所述主板包含基板（3），所述基板具有微带导体（4）；以及

模块（5），所述模块包含基板（6），所述基板具有微带导体（7），

其中所述模块（5）附接到所述主板（2），使得所述主板的微带导体（4）通过连接结构（17）而与所述模块导体（7）电接触，进而可在所述主板导体（4）与所述模块导体（7）之间传递微波信号，

其特征在于，所述连接结构（17）中包括所述主板的微带导体（4），所述主板的微带导体（4）与在所述主板（2）上的基片集成波导（8）连接，所述基片集成波导（8）再通过槽隙耦合（9）连接到所述模块导体（7）。

2.根据权利要求1所述的耦合布置（1），其中所述槽隙耦合（9）为在所述基片集成波导（8）上的槽（10）与所述模块基板（6）一侧面上接地平面（12）上的槽（11）连接，其中所述两个槽（10、11）通过沿着所述两个槽的周边的连接块（14）来连接，并且其中所述模块导体（7）的位置与接地平面槽（11）相反，所述模块导体（7）位于所述模块基板（6）中与含所述接地平面（12）的侧面相反的一侧面上。

3.根据权利要求2所述的耦合布置（1），其中所述槽（10、11）相互成直线对齐。

4.根据权利要求2所述的耦合布置（1），其中所述槽（10、11）之间的错位通过在所述槽（10、11）之间的所述连接块（14）的多个侧壁来补偿，其中所述多个壁相对倾斜于一平面。所述平面为平行于所述槽（10、11）中任意一个一的平面。

5.根据权利要求2至4中任一权利要求所述的耦合布置（1），其中连接所述槽（10、11）的所述连接块（14）为焊料或导电粘合剂。

6.根据权利要求1或2所述的耦合布置（1），其中在所述槽隙耦合（9）内的空间（16）内设置有介电材料。

7.根据从属于权利要求2的权利要求6所述的耦合布置（1），其中所述介电材料被印刷在以下两者中的任一者内：

所述基片集成波导（8）中的所述槽（10），以及所述模块（5）的所述接地平面（12）中的所述槽（11）。

8.根据权利要求7所述的耦合布置（1），其中所述介电材料经印刷而使得在所述介电材料与被印刷的所述槽中的壁之间存在空间。

9.根据权利要求6所述的耦合布置（1），其中所述介电材料所具有的相对电容率处于所述主板或所述模块的所述基板的电容率的+/-20%范围内。

10.根据权利要求1所述的耦合布置（1），其中所述模块包含微波单片集成电路。

11.根据权利要求1所述的耦合布置（1），其中所述模块为表面黏着封装。