[发明专利]灯装置及照明装置

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及使用半导体发光元件作为光源的灯装置、及使用该灯装置的照明装置。

背景技术

先前，存在例如组合使用灯装置及照明器具的照明装置，该灯装置使用GX53型等平坦形灯头，该照明器具具有供该灯装置的灯头可装卸地装设的灯座。

灯装置具备：具有灯头的框体、配置在该框体内的发光二极管元件、及使该LED元件点灯的点灯电路。而且，灯装置中，在LED元件点灯时，将LED元件产生的热从框体传导至照明器具的散热体而进行散热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-262781号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

当例如根据光输出的差异等而设置多种灯装置，且设置适于每一种灯装置的多种照明器具时，通过组合使用彼此适合的种类的灯装置与照明器具，可获得作为照明装置的规定性能。

然而，当组合使用种类不适合的灯装置与照明器具时，存在着无法获得作为照明装置的规定性能的不良状况。例如，当将输出较大的灯装置装设在与输出较小的灯装置对应的照明器具时，在与输出较小的灯装置对应的照明器具中，输出较大的灯装置无法获得充分的散热性，从而灯装置可能会产生散热异常。

本发明所要解决的问题在于提供一种能感测点灯时的散热异常、且控制半导体发光元件的点灯的灯装置、及使用该灯装置的照明装置。

[解决问题的技术手段]

实施方式中的灯装置具备半导体发光元件。在灯装置中设有具有导热部的框体，该导热部热连接于外部的散热体。半导体发光元件所产生的热经由导热部传导至散热体。感温元件热连接于导热部。在灯装置中设有使半导体发光元件点灯的点灯电路，且该点灯电路根据感温元件的感测来控制半导体发光元件的输出。

附图说明

图1是表示第1实施方式的灯装置的截面图。

图2是第1实施方式的灯装置的点灯电路的正视图。

图3是组合有第1实施方式的灯装置与照明器具的照明装置的截面图。

图4是第1实施方式的灯装置的点灯电路的一部分的电路图。

图5是表示第2实施方式的灯装置的截面图。

具体实施方式

以下，参照图1至图4对第1实施方式进行说明。

如图3所示，照明装置11是筒灯等嵌入型照明装置，且是嵌入在天花板12上所设的圆形的嵌入孔13内而设置。该照明装置11具备平坦形灯装置14、及可供该灯装置14装卸的照明器具15。

照明器具15具备：朝向下方扩展开放而形成开口的反射体16、安装在该反射体16的上部的散热体17、及安装在该散热体17的下部的灯座18等。

另外，如图1所示，灯装置14具备呈平坦形且为圆筒状的框体20，在该框体20内配置有发光模块21、光学零件22及点灯电路23，且在框体20的下表面安装有透光罩24。

框体20具有圆筒状的壳体27、及安装在该壳体27的上表面的圆筒状的灯头构件28。利用这些壳体27的上部侧及灯头构件28，构成规定的规格尺寸的灯头29。

壳体27是由具有绝缘性的合成树脂形成为具有上表面部27a及外周部27b且下表面形成开口的圆筒状。在壳体27的上表面部27a的中央，形成有供光学零件22插通的插通孔30。在壳体27的上表面部27a的内周部及外周部，形成有环状的基板支承部31，该基板支承部31支承点灯电路23的电路基板。

灯头构件28是由例如铝铸件等金属材料形成为具有上表面部28a及周面部28b且下表面形成开口的圆筒状。灯头构件28是利用多个螺钉而安装在壳体27上，所述螺钉是通过壳体27的上表面部27a而螺固在灯头构件28。另外，灯头构件28并不限于金属材料，也可由陶瓷等导热性优良的材料形成。

在灯头构件28的上表面部28a，一体地形成有从该灯头构件28的上表面部28a向下方突出的突出部32。在该突出部32的前端侧形成有作为半导体发光元件安装部的发光模块安装部28c。在该发光模块安装部28c的下表面即安装面，以热连接的方式安装有发光模块21。在灯头构件28的上表面安装有导热片33。而且，在灯头构件28的周面部突出形成有多个楔(key)34。而且，在灯头构件28的周缘部，在多个部位且为圆周方向上的非对称位置上，设有未图示的缺口。