[发明专利]灯及照明器具有效
申请号: | 201180072742.X | 申请日: | 2011-09-27 |
公开(公告)号: | CN103732977B | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 松下博史;高原雄一郎;松本晋一郎;中岛启道;大泽滋;鎌田征彦 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21S8/02 | 分类号: | F21S8/02;F21V23/00;F21V29/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明 器具 | ||
1.一种灯,其特征在于具备:
灯本体,包括:壳体,在一端具有开口,且在另一端部中央具有孔;及灯头构件,一体地具有能插入所述孔的突出部,且安装在所述壳体;
点灯装置,具有电路基板,且收容在所述壳体内;
发光模块,具有导热性优于所述电路基板的基板、及安装在所述基板且由所述点灯装置发光的发光元件,且以能向所述突出部传热的方式配置在所述突出部上;及
反射构件,包括反射筒部,收容在所述壳体内,将从所述发光模块射出的光向所述灯本体外反射,所述反射筒部具有小径开口及大径开口且直径从所述小径开口向所述大径开口逐渐扩大。
2.根据权利要求1所述的灯,其特征在于:所述基板的元件安装面与所述电路基板的安装面的高度相同。
3.根据权利要求1所述的灯,其特征在于:所述基板的元件安装面比所述电路基板的安装面靠近所述壳体的开口。
4.根据权利要求1所述的灯,其特征在于:所述基板的元件安装面比所述孔的靠近所述灯头构件的端更突出于所述壳体的一端侧,并且比所述电路基板的安装面远离所述壳体的开口。
5.根据权利要求1所述的灯,其特征在于:所述壳体具有支撑所述电路基板的基板支撑部,所述发光模块的发光面比所述基板支撑部靠近所述壳体的开口。
6.根据权利要求1所述的灯,其特征在于:所述发光模块的发光面配置在所述小径开口与所述大径开口之间。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的灯,其特征在于:所述壳体一体地具有突出在所述壳体的孔内的环形的按压部,
由所述按压部与所述突出部夹住所述基板的周部,而利用固定单元连结所述壳体与所述灯头构件。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的灯,其特征在于:由包围所述小径开口的所述反射筒部的小径端部及所述突出部夹住所述基板的周部,而利用固定单元使所述反射构件固定。
9.一种照明器具,包括:
器具本体,具有接触部;
灯座,安装在所述器具本体;及
灯,安装在所述灯座;所述照明器具的特征在于,
所述灯包括:
灯本体,具备:壳体,在一端具有开口且在另一端部中央具有孔;及灯头构件,一体地具有可插入所述孔的突出部,安装在所述壳体,且与所述接触部接触;
点灯装置,具有电路基板且收容在所述壳体内;
发光模块,具有导热性优于所述电路基板的基板、及安装在所述基板且由所述点灯装置发光的发光元件,且以可向所述突出部传热的方式配置在所述突出部上;及
反射构件,具备反射筒部,收容在所述壳体内,且将从所述发光模块射出的光向所述灯本体外反射,所述反射筒部具有小径开口及大径开口且直径从所述小径开口向所述大径开口逐渐扩大。
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