[发明专利]微芯片

权利要求书

1. 一种微芯片，包括：

第一板；和

第二板，所述第二板与所述第一板耦接以便形成通道，

其特征在于，所述第一板包括：通道覆盖部分；第一粘附部分，其与所述通道覆盖部分的外部周边间隔所希望的距离；以及张力产生连接器，其经过配置以便当所述第一板与所述第二板耦接时连接所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分，以使得所述通道覆盖部分与所述第二板的通道形成区域弹性紧密接触。

2. 根据权利要求1所述的微芯片，其特征在于，所述张力产生连接器包括多个张力产生连接器，所述多个张力产生连接器在所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分之间彼此间隔恒定距离。

3. 根据权利要求2所述的微芯片，其特征在于，所述张力产生连接器的厚度比所述通道覆盖部分和所述第一粘附部分薄。

4. 根据权利要求3所述的微芯片，其特征在于，所述张力产生连接器是制备在所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分的相对的垂直表面的上部区域上。

5. 根据权利要求2所述的微芯片，其特征在于，所述张力产生连接器经过配置以便呈曲线或直线形式以使所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分彼此连接，以便与利用最短距离连接所述通道覆盖部分与所述第一粘附部分的方式相比增加相对连接距离。

6. 根据权利要求1所述的微芯片，其特征在于，所述第二板包括：第二粘附部分，其形成在所述第二板的边缘并且与所述第一粘附部分耦接；底部部分，其在上表面的中心区域中沉陷在所述第二粘附部分下；通道部分，其是从所述底部部分凸出；以及支撑壁，其是在与所述通道部分间隔所希望的距离的位置从所述底部部分凸出以形成闭合回路，并且厚度比所述通道部分厚，以使得所述通道覆盖部分的下表面的边缘区域与所述支撑壁紧密接触，以在所述通道部分与所述通道覆盖部分之间形成通道。

7. 根据权利要求6所述的微芯片，其特征在于，所述支撑壁的厚度比所述第二粘附部分厚，以使得当所述第一粘附部分与所述第二粘附部分彼此耦接时，所述通道覆盖部分的下表面由所述支撑壁的上表面支撑。

8. 根据权利要求6所述的微芯片，其特征在于，所述支撑壁被形成为从多边形、圆形以及椭圆形中选出的任一种形状。

9. 根据权利要求5所述的微芯片，其特征在于，在所述支撑壁与所述通道部分之间形成主要接收溶液的储集部分。

10. 根据权利要求6所述的微芯片，其特征在于，所述第一粘附部分与所述第二粘附部分是通过耦接构件耦接。

11. 根据权利要求10所述的微芯片，其特征在于，所述耦接构件包括：一个或多个钩状结构，所述钩状结构是从所述第一粘附部分的下表面凸出并且沿所述第一粘附部分的周边彼此间隔恒定距离；和一个或多个钩状结构插入凹槽，所述钩状结构插入凹槽是形成在对应于所述第二粘附部分上的钩状结构的位置，以使得所述钩状结构分别插入所述钩状结构插入凹槽中。

12. 根据权利要求11所述的微芯片，其特征在于，各钩状结构包括：主体部分，其具有圆形剖面；和一个或多个可变形肋状物，所述可变形肋状物是从所述主体部分的周边凸出并且沿所述主体部分的周边彼此间隔恒定距离。

13. 根据权利要求10所述的微芯片，其特征在于，所述耦接构件包括：一个或多个柱状结构，所述柱状结构是从所述第一粘附部分的下表面凸出并且沿所述第一粘附部分的周边彼此间隔恒定距离；和一个或多个柱状结构插入凹槽，所述柱状结构插入凹槽是形成在对应于所述第二粘附部分上的柱状结构的位置，以使得所述柱状结构分别插入所述柱状结构插入凹槽中。

14. 根据权利要求13所述的微芯片，其特征在于，各柱状结构具有一个末端，在所述末端处，自锁爪经过配置以便具有弹性并且从所述柱状结构的周边径向凸出。

15. 根据权利要求10所述的微芯片，其特征在于，利用所述耦接构件将所述第一粘附与所述第二粘附彼此耦接，并且然后通过溶剂粘合或超声波粘合来密封耦接部分或所述通道部分。