[发明专利]灯泡形灯

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及一种作为光源的使用LED等发光元件的灯泡形灯。

背景技术

存在使用了LED等发光元件的灯泡形灯。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-62005号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

作为发光元件使用LED时，存在关于宽配光化的需求。

解决技术问题的技术手段

本发明的实施方式的灯泡形灯具备：基板；多个发光元件，环状设置于所述基板的一侧面；管状的反射器，其具有：一侧端部，位于所述多个发光元件的内侧；另一侧端部，具有比所述一侧端部还大的口径以使其与所述发光元件的光轴交叉；多个带状的透光部，遍及所述一侧端部和所述另一侧端部；光反射部，在偏离所述透光部的位置设置于外周面。

发明效果

采用本发明，能够实现宽配光化，同时能够防止成本大幅提高。

附图说明

图1是分解表示第1实施方式所涉及的灯泡形灯的局部的立体图。

图2是图1所示灯泡形灯的纵向剖视图。

图3是表示图1所示灯泡形灯的配光分布的图。

图4是分解表示第2实施方式所涉及的灯泡形灯的局部的立体图。

图5是第3实施方式所涉及的灯泡形灯的纵向剖视图。

图6是第4实施方式所涉及的灯泡形灯的纵向剖视图。

具体实施方式

下面，参照图1～图3，对灯泡形灯的实施方式进行说明。如图1所示，灯泡形灯11具备：发光元件模块12、基体13、灯罩14、反射器15。

如图1、图2所示，发光元件模块12包括：基板21（印刷电路板），具有一侧面21A和其相反侧的另一侧面21B；多个发光元件22，环状排列并配置于该基板21的一侧面21A；连接器23，用于向发光元件22提供电力而配置于基板的中央部；开口部25，用于使与该连接器23连接的插件24通过。基板21形成为圆盘状。

发光元件22相对于基板21的中心在同一圆上等间隔配置有例如10个。在本实施方式中，发光元件22由LED构成。而且，作为发光元件22也可以适用有机EL元件等固体发光元件等。发光元件22的光轴22A向发光元件22的上方延伸，向与安装有发光元件22的基板21交叉或正交的方向延伸。

连接器23安装于环状配置的发光元件22的内侧且偏离基板21的中心的位置。开口部25设置于连接器23的安装位置附近。插件24与配置于基体13的内部的控制基板连接。控制基板上设置有电源电路或点灯电路。

基体13具有圆筒形的散热体26、设置于散热体26的内侧的绝缘材料27、灯头31。散热体26由具有优良导热性的部件制成，在本实施方式中由铝合金压铸而制成，如图2所示，散热体26具有与发光元件模块12热连接的接触面26A。接触面26A至少具有与安装有发光元件22的范围的基板21接触的面积。如图1所示，散热体26在外侧面等间隔地具有用于排出发光元件22所产生的热量的散热用散热片28。绝缘材料27由合成树脂等非导电性部件制成，插入安装于散热体26内部，例如通过螺钉固定于散热体26。控制发光元件22的点灯及熄灯的控制基板保持于该绝缘材料27的内部。灯头31形成为适用于白炽灯用灯座，通过绝缘材料27相对于散热体26绝缘。该灯头31与控制基板连接。

如图2所示，灯罩14形成为大致球形，并且安装成覆盖发光元件模块12。灯罩14包括基部14A和圆顶部14B。如图1所示，基部14A以包围发光元件模块12的外周的方式形成。圆顶部14B形成为大致半球面。圆顶部14B通过超声波接合或激光接合熔融接合于基部14A。

如图1、图2所示，反射器15呈管状（圆筒形），其具有配置于多个发光元件22的内侧的一侧端部41和口径比一侧端部41还大的另一侧端部42。反射器15的一侧端部41例如通过粘接剂等粘接于基板21。另外，反射器15的固定方法不只限于使用粘接剂，例如可以在一侧端部41设置钩，挂在基板21的上述开口部25上而进行固定。另一侧端部42与发光元件22的光轴22A呈交叉状向外侧扩展，在另一侧端部42的边缘42A的部分与发光元件22的光轴22A大致正交。