[发明专利]溅射装置与方法

说明书

技术领域

本发明实施例是有关于一种沉积装置，与一种在基板上形成沉积材料层的方法。本发明实施例特别是有关于具有多瓦(multi-tile)靶材支撑件的沉积装置，以及用以放置靶材的方法。

背景技术

已知有数种方法可在基板上沉积材料，例如，可以利用物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)工艺涂布基板，例如溅射(sputter)工艺。其他沉积工艺包括化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)，等离子体增强化学气相沉积工艺(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)等。一般而言，上述工艺是在工艺装置或腔室中进行，而将被涂布的基板置放所述工艺装置或腔室中。在此装置中提供沉积材料。当进行PVD工艺时，沉积材料可例如处于气体状态。多种材料可用于在基板上沉积。于多种材料中可使用陶瓷材料。典型地，PVD工艺适合于薄膜涂布。

涂布材料可使用于多种应用并且涂布材料可使用于多种技术领域。例如，在微电子(microelectronics)领域中的应用，诸如产生半导体元件。此外，显示器用基板常常以PVD工艺进行涂布。其他应用可包括绝缘面板、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)面板，以及硬盘、光盘(CD)、DVD等等。

基板被配置在沉积腔室中或被引导通过沉积腔室以进行涂布工艺。沉积腔室提供靶材，靶材上配置有将沉积于基板上的材料。在部分应用中，需要在大型基板上沉积材料层。在这个情况下，沉积腔室对应的元件也将采用适于基板尺寸大小。例如，靶材的尺寸将根据基板大小而选择，以在整个基板的区域上提供适当的沉积。

对于大基板来说，使用单片靶材以确保基板上的均匀层沉积。然而，为了大基板所使用的具有所需尺寸的单片靶材为昂贵的，且很难制造与处理。再者，由于沉积材料在靶材整个长度上的延伸，单片靶材容易有瑕疵。再者，使用具有多瓦沉积材料的靶材为已知，此多瓦靶材并不如单片靶材昂贵，但靶材上多瓦的图案通常将在基板的沉积层上产生图案。

鉴于上述，本发明目的之一是提供一种沉积装置，特别是一种多瓦靶材的沉积装置，以及一种以多瓦靶材形成沉积层的方法，可克服现有技术中至少一些问题。

发明内容

有鉴于上，提供根据独立权利要求1的一种用以形成沉积材料层的装置，以及根据独立权利要求12的一种沉积层的方法。本发明的其他方面、优点、特征可从从属权利要求，说明书，与附图可见。

根据一实施例，提供一种用以在基板上沉积层的沉积装置。所述装置包括靶材支撑件以及用以支撑基板的基板支撑件。靶材支撑件用以支撑靶材组件。靶材组件包括背部元件与至少两个靶材元件，此至少两个靶材元件配置在所述背部元件上且相邻。间隙形成在此至少两个靶材元件之间。此间隙具有一宽度w，且基板支撑件与/或靶材支撑件相对于彼此配置，使得基板与靶材元件的距离和间隙宽度w的比例至少约为150。

根据另一实施例，提供一种在沉积装置中于基板上形成层的方法。此方法包括提供将被涂布的基板；以及提供一靶材组件，靶材组件包括背部元件及至少两个靶材元件，此至少两个靶材元件位于背部元件上且相邻。间隙形成于此至少两个靶材元件之间，且此间隙具有宽度w。所述方法还包括相对于靶材组件置放基板，以使基板与靶材组件间的距离和间隙宽度w的比例至少约150。

各实施例针对用于实施所揭示方法的装置，并且各实施例包括用以实施各个上述方法步骤的装置部件。这些方法步骤可通过硬件元件、通过适当软体编程的电脑，以及以上二者的任何组合或任何其他方式来执行。再者，根据本发明的实施例为上述装置操作的方法，所述方法包括实施所述装置每一功能的方法步骤。

附图说明

为了可以详细理解本发明的上述特征，可以参照各实施例对以上简述的本发明作更具体的说明。附图涉及本发明各实施例并且说明如下：

图1绘示依据所述实施例的沉积腔室的示意图。

图2绘示依据所述实施例的沉积材料分布的示意图。

图3绘示依据所述实施例的沉积材料分布的示意图。

图4绘示依据所述实施例在沉积腔室中使用的多瓦靶材的示意图。

图5绘示依据所述实施例在沉积腔室中使用的多瓦靶材的示意图。

图6绘示依据所述实施例的用以在基板上沉积层的方法的示意性流程图。

具体实施方式