[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201180073080.8 申请日: 2011-08-30
公开(公告)号: CN103765749A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 石井一史 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M7/483
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其特征在于,包括:

串联连接的第1及第2自关断元件(11,12);

第1及第2二极管(D1,D2),该第1及第2二极管(D1,D2)的阴极与所述第1及第2自关断元件的第1电极相连,其阳极与第2电极相连;

第3二极管(D3);以及

壳体(1),该壳体(1)收纳所述第1及第2自关断元件以及所述第1至第3二极管,

所述第3二极管在所述壳体内与所述第1及第2自关断元件、以及所述第1及第2二极管均绝缘。

2.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,还包括:

第1电极用端子(21),该第1电极用端子(21)与所述第1关断元件的第1电极电连接,并配置成能在所述壳体外部的第1部位与外部布线相连接;

第2电极用端子(22),该第2电极用端子(22)与所述第2关断元件的第2电极电连接,并配置成能在所述壳体外部的第2部位与外部布线相连接;

公共电极用端子(24),该公共电极用端子(24)与所述第1自关断元件的第2电极以及所述第2自关断元件的第1电极电连接,并配置成能在所述壳体外部的第3部位与外部布线相连接;

阳极用端子(23),该阳极用端子(23)与所述第3二极管的阳极电连接,并配置成能在所述壳体外部的第4部位与外部布线相连接;以及

阴极用端子(25),该阴极用端子(25)与所述第3二极管的阴极电连接,并配置成能在所述壳体外部的第5部位与外部布线相连接。

3.如权利要求2所述的半导体装置,其特征在于,

所述壳体包含俯视时由四边构成的矩形壳体,

所述第1及第2部位包含俯视时所述壳体的规定边、即第1边附近的区域部分,

所述第3至第5部位包含俯视时与所述第1边不同的第2边附近的区域部分。

4.如权利要求3所述的半导体装置,其特征在于,

所述第1及第2边包含彼此相对的边。

5.如权利要求4所述的半导体装置,其特征在于,

第1电源用电容器(C11)能连接在所述第1电极用端子与所述阳极用端子之间,

第2电源用电容器(C12)能连接在所述第2电极用端子与所述阴极用端子之间,

所述第1部位及所述第4部位包含距离与所述第1边和第2边相邻的第3边比较近的部分,

所述第2部位及所述第5部位包含距离与所述第3边相对的第4边比较近的部分。

6.如权利要求3所述的半导体装置,其特征在于,

所述第1及第2边包含彼此相邻的边。

7.如权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其特征在于,

所述第1及第2自关断元件包含第1及第2绝缘栅型晶体管(IGBT),

所述第1电极包含集电极电极,

所述第2电极包含发射极电极。

8.如权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其特征在于,

所述第1及第2自关断元件包含场效应晶体管(FET),

所述第1电极包含漏极电极,

所述第2电极包含源极电极。

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